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·首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装 (2011/12/7 17:59:04)
减少热阻、延长使用寿命并提高制造商设计便利性和价格竞争力世界著名LED专业企业首尔半导体（法人代表：李贞勋,www.acriche.cn）推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列...

·Vishay推出新款耐高温钽电容器 (2011/12/7 17:54:58)
HI-TMP®TANTAMOUNT®表面贴装固态模压片式钽电容器具有+175℃的高温性能及提供三种标准外形尺寸VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出在-55℃～+175℃温度...

·艾默生网络能源增强其ADN-C 小巧型三相DIN导轨电源系列的产品阵容 (2011/12/7 17:14:12)
艾默生网络能源公司（EmersonNetworkPower）是艾默生集团（纽约证券交易所代号：EMR）的其中一个业务部门，这家在关键业务全保障（Business-CriticalContinuityÔ）技术方面一直领先全球...

·欧司朗光电半导体亚洲有限公司任命新任首席执行官 CEO (2011/12/7 17:12:55)
欧司朗光电半导体亚洲有限公司迎来了一位新首席执行官。林肇基先生于12月初接管了公司的亚洲业务；他同时还担任欧司朗光电半导体的全球销售副总裁。其前任方德博士（DrAlfredFelder）将专责...

·络达科技与美商Silicon Labs就调频收音机技术侵权诉讼达成合解 (2011/12/7 17:11:27)
台湾络达科技宣布与美国SiliconLabs公司双方就调频收音机技术侵权诉讼达成满意的合解协议。根据协议，络达将取得SiliconLabs相关技术的授权，本案圆满结束。关于络达科技股份有限公司络...

·安森美半导体BelaSigna R261获颁“EDN China 2011年度创新奖” DSP类“较佳产品奖” (2011/12/7 17:09:33)
针对语音捕获应用的BelaSignaR261系统级芯片提供双麦克风噪声管理应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)是获得《电子...

·IDT电能计量解决方案荣获EDN中国年度创新较佳产品奖 (2011/12/7 17:05:57)
IDT用于智能电网的电能计量解决方案获得认可，拥有较宽动态范围、极高精度和较低温度系数拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT®公司(Integrated...

·艾法斯推出全新S系列数字信号发生器（6GHz）和矢量信号分析仪（13GHz） (2011/12/7 17:04:03)
全新一代提供高性能数字调制解调能力的中档价位台式触摸屏射频测试仪表系列艾法斯控股公司（AeroflexHoldingCorp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（AeroflexLimited）...

·Microchip推出针对16位和32位PIC® MCU及16位dsPIC® DSC的成本较低的全新开发工具 (2011/12/7 16:59:56)
灵活的MicrostickII工具采用集成编程器和调试器；有助于设计人员迅速启动开发工作全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技...

·卓越性能挑战应用极限 (2011/12/7 12:06:17)
——ADI战术级MEMS陀螺仪及MEMSIMU树立业界新标准AnalogDevices,Inc.（ADI）较近正式全面推出了ADIS16136战术级iSensor®数字MEMS陀螺仪和第三代iSensor®MEMSIMU（惯性测量单元...

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