·中兴通讯王勇：数据卡是3G重要载体 (2009/4/20 9:50:55)随着网络建设的不断完善和新业务的不断推出，3G开始在国内迅速升温。其中，3G数据卡获得了越来越多用户的青睐。不久前的一项调查显示，国产3G标准TD的数据卡用户数已经超越了TD手机的用户数。...
·中芯国际Dolphin合作推便携式媒体播放器 (2009/4/20 9:47:44) 中芯国际和高解析度音频应用虚拟元件厂商Dolphi公司今日宣布合作推出较新数模音频转换器，其利用Dolphin公司的专长，具备超低功耗的特点。 通过这一战略联盟，双方表示将在设计和制造...
·IBM技术联盟共同发开低功率28nm工艺技术 (2009/4/20 9:26:20)尽管IC市场低迷，但硅代工市场正在回暖，IBM近日宣布其技术联盟将共同开发28纳米、采用high-k金属闸（HKMG）及CMOS影像感测技术的制程技术，预计在2010年下半年进入早期试产。IBM技术联盟的...
·Vishay推出高精度Bulk Metal®箔电阻和Z箔电阻 (2009/4/20 9:22:47)器件具有低至±0.2ppm℃和±0.2ppmV，电流噪声小于-42dB。象其他所有Vishay箔电阻，VSHZ系列并不限定于提供标准阻值的电阻，还能按需提供特定阻值的电阻(如9.997kΩ对10kΩ)，并且无需额外的成本...
·金融危机给电子产业机会与挑战 (2009/4/20 5:40:51)08年爆发的金融危机让全球众多的金融机构以及实体企业经历了前所未有的寒冬。那么它对电子产业来说意味着什么？相信很多人都很关注。就我个人的理解认为，对电子产业来说，金融危机意味着机会与...
·TDK开发出三款新型Gigaspira积层磁珠 (2009/4/17 15:48:50)TDK公司近日宣布，已新开发出三款MMZ1005-EGigaspira积层GHz频带贴片磁珠系列产品。该新产品具有业内较高1阻抗效果，并计划于6月开始批量生产。通过独创的积层结构技术和铁氧体技术的开发...
·ESG分析：2009年IT存储预算何去何从 (2009/4/17 15:45:00)从迈入2009年伊始，与存储相关的话题就一直不绝于耳。哪些技术将成为2009年存储的主流？哪些方法能够助企业度过持续的经济寒冬？企业应该如何进行预算开支才能保证业务的正常运作，同时确保IT环...
·Maxim推出适合成本敏感的锂离子(Li+)电池监测器 (2009/4/17 15:15:35)MaximIntegratedProducts(NASDAQ：MXIM)推出适合成本敏感的锂离子(Li+)电池供电系统的电流监测器远程信息处理。集成了高边检流电阻的微型Li+电池监测器DS2741集成了温度传感器，可支...
·美中航空合作项目第五期项目正式启动 (2009/4/17 14:00:56)2009年4月8日，美中航空合作项目（简称ACP）宣布第五期项目正式启动。在2009中美航空论坛的开幕仪式上，美国贸易发展署向该项目提供了120万美元的赠款。自2004年美中航空合作项目启动以来，美国...
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