·IIC首次西部开展，德州仪器携领先技术登陆西安 (2009/3/3 19:28:17)第十四届国际集成电路展览会暨研讨会（IICChina2009）将于3月2日在西安开幕。全球领先的半导体供应商德州仪器（TI）将携其阵容强大的领先产品与解决方案将亮相于本次盛会。西安是2009年IIC展...
·新一代低电压、微功耗、高静电放电保护绿色开关 (2009/3/3 19:27:32)Melexis公司推出了新一代微功率全极性霍尔效应开关：MLX90248。和Melexis的“绿色”理念一脉相承，此设备使用了先进的CMOS技术，是一款只消耗微瓦级功率的非接触式磁性开关。这一产品达到了业...
·首尔半导体公布其对InGaN系LED专利的立场 (2009/3/3 19:27:09)首尔半导体日前宣布，美国得克萨斯法院经审议决定，活性层使用InGaN的LED在铟的结构特性方面属于首尔半导体的专利。InGaN是组成白、蓝、绿色和紫外光LED活跃层的必要物质。作为上述美国得...
·新型初级侧控制离线式开关IC系列 (2009/3/3 19:26:41)用于高能效功率转换的高压集成电路业界的领导者PowerIntegrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出LNK632DG器件，为其广受欢迎的LinkSwitch-II产品系列再添新品。新器件针对较高输出...
·触摸应用先进的触摸软件库 (2009/3/3 19:26:12)业界领先的电容性触摸感应产品供应商爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)现已推出先进的触摸软件库(Touch-library)，可驻留于微控制器内，以取代单独的芯片，从而实现具有高成本效益的解决...
·欧瑞康太阳能和富阳光电宣布薄膜硅电池提前满量产 (2009/3/3 19:24:50)欧瑞康太阳能和富阳光电，中环集团的一个下属公司，于近日联合宣布了40MW的单晶硅薄膜太阳能电池生产线提前一个月到达了满量产。这次安装包含了欧瑞康太阳能创新的LPCVDTCO前和后连接技术，它无...
·低功耗256千位串口F-RAM存储器 (2009/3/3 19:23:53)世界顶尖的非易失性铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布推出256千位(Kb)、2.7至3.6V工作电压、具高速串口I2C内存接口的非易失性F-RAM...
·英国豪迈Elfab公司设立亚太技术信息中心 (2009/3/3 19:23:06)Elfab公司是是欧洲一流的防爆片、防爆板生产制造商。较近，为了对亚洲和太平洋地区的市场提供技术支持服务，Elfab公司较近在新加坡开设了一个技术信息中心。该中心于2008年末成立，它是处理来...
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