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·意法半导体推出STM32F7系列微控制器开发板扩大生态系统，加快嵌入式设计 (2016/6/3 8:55:13)
中国，2016年6月1日–横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布低中高端三个级别的开发板，搭载其较新开始量产的...

·Arasan推出支持TSMC 28纳米HPC工艺的DPHY IP核 (2016/6/3 8:54:11)
为系统级芯片（SoC）供应商提供全面IP解决方案的领先厂商ArasanChipSystems（Arasan）有限公司宣布扩展其业内较大的DPHYIP产品组合，新添了对TSMC28纳米HPC工艺和2.5Gbps速度的支持。美...

·Keyssa携手睿思科技、比科斯、群联电子和展胜电业为移动设备添加超快速文件传输功能 (2016/6/3 8:53:15)
创新性的新产品使消费者能够在设备之间快速传输大文件美国加利福尼亚州坎贝尔市（Campbell,Calif.）及2016年台北国际电脑展（Computex2016）—2016年6月1日—高速、非接触式连接领域内的领先...

·Marvell推出功能丰富多元的10GbE聚合交换机芯片 (2016/6/3 8:51:56)
Marvell屡获殊荣的Prestera®产品系列增加了全新10GbE园区交换机芯片，弹性支持10GbE与40GbE以太网端口2016年6月1日，北京讯–为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提...

·Silicon Labs USB Type-C参考设计使开发人员快速上手 (2016/6/3 8:49:07)
-完整的USBType-C™解决方案包括软件协议栈、原理图、工具、以及由USB-IF认证的具有USB电力传输特性的硅芯片-中国，北京-2016年6月1日-SiliconLabs（芯科科技有限公司，NASDAQ：...

·格罗方德半导体拟在重庆建立300毫米晶圆厂，扩大在华业务 (2016/6/3 8:48:23)
格罗方德公司将在当地引进新的生产设备并提升设计支持能力，以便更好地服务中国客户（2016年5月30日，加利福尼亚，圣克拉拉；5月31日，重庆）格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签...

·爱普生和美高森美合作提供IEEE 1588-2008和SyncE合规网络同步解决方案，用于快速扩展的分组网络基础设施 (2016/6/3 8:45:44)
石英晶体技术的世界领导厂商(注1)精工爱普生株式会社(SeikoEpsonCorporation)(东京证交所代号:6724,“Epson”)和致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应...

·Marvell推出功能丰富多元的10GbE聚合交换机芯片 (2016/6/2 10:06:55)
Marvell屡获殊荣的Prestera®产品系列增加了全新10GbE园区交换机芯片，弹性支持10GbE与40GbE以太网端口2016年6月1日，北京讯–为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半...

·英飞凌携手IMEC 合作开发汽车79 GHz CMOS雷达传感器芯片 (2016/6/2 10:05:25)
2016年6月1日，德国慕尼黑和比利时鲁汶讯——全球领先的微电子研究中心IMEC与半导体制造商英飞凌科技股份公司（FSE:IFXimecmagazine关于英飞凌英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科...

·工业5.0时代 —— 人机协作新时代 (2016/6/2 10:01:24)
当今，全球都掀起了建造智能工厂和生产数字化通信产品的风潮，而在产品制造中找回人性化的一面更是新的趋势。这个趋势名为“工业5.0”，又被称之为“人机协作产业”。以汽车行业为例，鉴于...

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