·FCI收购IMPLO Technologies公司 (2009/1/21 11:00:21)作为一家为工业、电信和能源产业提供连接器产品及模具解决方案的领先制造商，FCI已收购IMPLOTechnologies公司(www.implotech.ca)，后者是为公用事业领域提供高压连接器的领军企业，位于加拿大...
·科胜讯 DSL 端口出货超过 3 亿个 (2009/1/21 10:58:21)用于影像、音频、视频和因特网连接应用创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）宣布，已累计出货超过3亿个半导体端口，实现了新的里程碑。科胜讯系统公司在技术创...
·意法半导体（ST）与厦门大学合作研发32位嵌入式系统 (2009/1/21 9:37:05)微控制器设计开发的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所：STM）协同其增值服务商深圳市博巨兴，宣布与厦门大学签订合作协议，成立“ST嵌入式系统联合实验室”，并举行实验室揭牌仪式。意法半导体...
·业界静态电流较低 (1µA)的IntelliMAX™负载开关 (2009/1/21 9:35:26)飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)为生物测定传感器模块的设计人员带来了具有业界较低静态电流的先进负载开关。FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027是IntelliMAX先进负载开关系列的产...
·业界较高效的高清晰音频应用单核DSP解决方案 (2009/1/21 9:32:03)硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的全球领先授权厂商CEVA公司宣布，推出一款用于先进高清晰(HD)音频应用的完整单核解决方案，名为CEVA-HD-Audio™。这一可配...
·香港科技园公司与ARM携手提供多项目晶圆服务 (2009/1/21 9:30:37)香港科技园公司（香港科技园）及ARM[（伦敦证券交易所:ARM）;（纳斯达克：ARMH）]今天宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的ARM多项目晶圆(MultiProjectWafer,MPW)...
·三洋电机新一代监控摄像头采用赛灵思Spartan-3A延伸系列 (2009/1/21 9:28:59)全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）日前宣布，三洋电机公司（Osaka；总裁：SeiichiroSano；证券代码：6764；以下简称“三洋电机”）在其新一代VCC-WD3...
·Boston-Power 再添5500万美元运营资金 (2009/1/21 9:26:43)Boston-Power公司将利用新的运营资金来扩大生产、销售、市场推广和产品研发，以满足全球市场对Sonata锂离子电池的强劲需求。Sonata初步瞄准笔记本电脑市场，将通过与全球首屈一指的笔记本电脑供...
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