·富士通微电子与北航共建MCU联合实验室 (2008/10/15 10:46:38)富士通微电子（上海）有限公司宣布与北京航空航天大学建立MCU联合实验室，携手在航空航天特色和工程技术领域有着特殊地位的北京航空航天大学再拓SRTP发展计划。这是富士通微电子大学计划的又一...
·应对电子产品能效的全球挑战 (2008/10/15 10:36:36)——对话飞兆半导体公司企业市场总监ClaudiaInne节能和开发可提高能效的产品是当今世界面临的两大重要挑战。市场对电子产品的需求还将不断增长，不仅限于发展中的国家，在那些电子产品已...
·解读系统设计的高能效之道 (2008/10/15 10:33:22)——对话美国国家半导体亚太区电源管理产品市场总监黄汉基及亚太区信号路径产品市场总监吴渭强为了进一步巩固在电源管理及高能源效率产品市场上的领导地位，协助客户克服系统功耗挑战，美...
·安森美半导体推出下一代高速电信用浪涌保护器件 (2008/10/15 10:26:37)安森美半导体(ONSemiconductor)推出新的低电容晶闸管浪涌保护器件(TSPD)系列，专为保护下一代高速电信设备而设计。新器件杰出地平衡小尺寸和高浪涌能力，同时维持低电容和低泄漏，是先进电信产...
·奥地利微电子推出新款DC-DC升压转换器 (2008/10/15 10:25:01)奥地利微电子公司发布高压DC-DC升压转换器AS1343，可由低压输入产生LCD或OLED显示器的偏压，进而优化单节电池供电应用的整体性能。AS1343由2节或1节AA电池供电时，分别可提供24V、40mA或12V...
·杜邦高推出性能弹性体KALREZ® 8900部件 (2008/10/15 10:22:59)在2008欧洲半导体设备与材料产业展览会上，杜邦高性能弹性体公司（DPE）重点推出专为半导体热处理过程开发的较新Kalrez®8900全氟弹性体部件。Kalrez®8900部件实现了在更高温度半导体...
·安森美扩展步进电机设计电流范围和灵活性 (2008/10/15 10:21:03)安森美半导体扩展双极步进电机控制系列，推出两款新的串行外设接口(SPI)版本电机驱动器——AMIS-30511和AMIS-30512，能够提供达800毫安(mA)的峰值电流，配以外部微控制器(MCU)的使用，可增加...
·恩智浦推出新型FlatPower封装MEGA Schottky整流器 (2008/10/15 10:19:12)恩智浦半导体（NXPSemiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布推出全新FlatPower封装的MEGASchottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来...
·中国电源工程师技术交流大会 (2008/10/15 10:13:34)由中国电源行业权威组织——中国电源学会主办的中国电源工程师技术交流大会，即将于2008年11月7日在上海新国际博览中心召开。本次会议中国电源学会特邀多位行业知名专家到会演讲，内容涉及电源技...
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