·LM3400扩展串口通讯模块——润物细无声 (2012/5/21 9:52:53)LM3400为和利时LM系列PLC中较新的一员。作为扩展串口通讯模块，LM3400的可以作为扩展模块增加LM系列PLC的串口数量，使得LM系列PLC在串口通讯方面变得更方便，更强大，以满足现场对多设备通讯的的...
·“和利时杯”电气控制应用设计大赛正式启动 (2012/5/21 9:47:14)5月16日下午，第七届全国信息技术应用水平大赛——“和利时杯”电气控制应用设计大赛新闻发布会在教育部会议室顺利召开，标志着本届大赛正式拉开帷幕。教育部教育管理信息中心总工程师曾德华...
·联芯科技推双芯片低成本功能手机方案 (2012/5/21 9:41:54)日前，联芯科技(http:www.leadcoretech.com)在其客户大会上宣布推出TD-HSPAGGE基带芯片LC1712，正是针对各类功能手机市场。该芯片方案将DBB、PMU、Codec集成在一颗芯片上，与TD-SCDMAGSM+G...
·研祥智能北京分公司乔迁新址，紧邻城铁大钟寺站 (2012/5/21 9:38:41)2012年四月上旬，为满足公司业务发展和团队壮大的需要，研祥智能北京分公司搬迁海淀区北三环西路的大钟寺中坤广场写字楼E座八层。新地址交通便利，紧邻城铁13号线大钟寺站，A口出站即到。...
·ADI推出ezLINX™ iCoupler®隔离接口开发环境 (2012/5/21 9:35:35)AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数字隔离器技术先驱，较近推出ezLINX™iCoupler®隔离接口开发环境，即插即用式ezLINXiCoupler隔离接...
·Silicon Labs宣布推出方便客户的单片机晶粒销售计划 (2012/5/17 17:36:18)高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLaboratories（芯科实验室有限公司,NASDAQ:SLAB）今日宣布推出方便客户的单片机（MCU）晶粒（Die）销售计划，为客户小尺寸封装设计提供额外选择，并缩...
·Microsemi发布新一代超高效NPT IGBT (2012/5/17 17:26:53)致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)推出新一代1200V非穿通型(non-punchthrough，NPT...
·综述：ABB通过收购持续提升竞争力 (2012/5/17 17:23:03)完成对北美低压产品市场领导企业通贝公司收购。2011年至今在全球实施10多项重大收购，巩固核心业务优势，加强在重点领域的技术实力。ABB集团较新宣布，完成对北美低压产品市...
·意法半导体（ST）被知名市场研究机构评价为较有前景的MEMS厂商 (2012/5/17 17:23:32)市场分析机构IHSiSuppli的“消费电子及移动应用MEMS产品市场研究报告”显示，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM...
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