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·Sprint选择金雅拓在美国进行LTE部署 (2012/5/10 10:04:39)
数字安全领域的全球领先厂商金雅拓公司（Gemalto，泛欧证券交易所股票代码：NL0000400653GTO）宣布，金雅拓公司被Sprint选中，为Sprint的第四代LTE宽带服务的推出提供UpTeqLTEUICC产品和Li...

·PSE为固体流程设计与操作发布gSOLIDS的重大更新版本 (2012/5/10 9:51:43)
第二代领先的先进流程建模软件。先进流程建模公司，同时也是世界领先的gPROMS建模平台与ModelCare服务的提供商ProcessSystemsEnterprise(PSE)今天宣布发布gSOLIDS2.0，它是第二代的整合...

·DMP为SMAPH-S产品系列推出高端OpenGL ES 2.0 IP核和多核配置解决方案 (2012/5/10 9:45:57)
DMP公司还扩充其低端产品阵容。推出全球较小的OpenGLES2.0IP核产品SMAPH-SLite。2012年ESEC嵌入式系统展，东京2012年台北国际电脑展领先的2D或渲染管线的数量，从而满足目...

·Cinterion机器对机器模块获得美国电话电报公司4G的网络预先认证，设备制造商Psion对模块进行集成 (2012/5/10 9:18:23)
金雅拓（泛欧证券交易所股票代码：EuronextNL0000400653GTO）旗下全球领先的蜂窝机器对机器(M2M)通信模块公司Cinterion今天宣布，金雅拓公司先进的PH8和PHS8M2M模块已经通过了美国电话电报...

·友达于深圳光电显示周展出创新显示技术整合应用 (2012/5/9 16:20:01)
友达光电将于5月10日到12日参加深圳光电显示周暨中国(国际)彩电节(CODE&CTVF2012)，展出各式先进显示技术的搭配组合与创新互动应用，打造高附加价值的客制化解决方案。友达今年以“...

·安森美半导体推出高性能场截止型IGBT，用于高能效电源转换 (2012/5/9 16:11:26)
新的1,200V器件为大功率电磁感应加热及变频器应用提供极优方案。应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新系...

·TDK开发出支持串行ATA 3Gbps的工业用内嵌mSATA型SMG3B系列 (2012/5/9 11:02:31)
附带寿命诊断软件、以30mm×50mm尺寸实现较大64GByte容量。有效读取速度为170MBytes的高速mSATA型小型SSD模块。TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出支持串行ATA3Gbps的mSATA型小...

·采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封装的36VIN、600mA 降压型 µModule 稳压器仅消耗 5µA 静态电流 (2012/5/9 10:34:01)
照片说明：36VIN、600mA、降压型µModule稳压器仅消耗5µA静态电流性能概要：LTM8029·宽输入电压范围：4.5VIN至36VIN(较大40V)·宽输出范围：1.2V至18V·...

·RS发布eTech杂志iPad应用中文版 (2012/5/9 10:32:02)
简体中文版将增强中国本土市场的读者体验。全球领先电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponentsplc(http:www.electrocomponents.com)集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponen...

·支持BlackBerry®与Windows Phone 7的Viber现已面市 (2012/5/9 9:33:19)
移动VoIP与讯息领域的先锋使可互操作平台扩大一倍，吸引数百万新用户ConnectFreely（自由连接）。Viber是领先的移动通信平台，提供免费高清通话、文本和图片讯息。Viber今天宣布支持Blac...

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