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·Diodes封装MOSFET有助于实现低温操作 (2012/1/3 10:13:25)
DFN1212-3封装组件可轻易替换同类SOT723封装MOSFETDiodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封装MOSFET。该器件的结点至环境热阻（Rthj-a）为130oCW的SOT723封装，能实现更低温度运行。这款...

·紧扣行业发展脉搏联发科技弄潮移动互联时代 (2012/1/3 10:05:10)
2011年是“十二五”的开局之年，中国经济继续保持平稳较快发展，并迎来了移动互联黄金时代的到来。无线通讯行业在2011年更是达到了井喷式的增长：三网融合取得阶段性进展，3G用户总规模突破1亿，...

·赛灵思推出基于ARM处理器的处理架构 (2011/12/31 12:31:53)
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx,Inc.)今天推出全新的可扩展式处理平台(ExtensibleProcessingPlatform)架构，为各种嵌入式系统的开发人员提供无与伦比的系统性能、灵活性和集成...

·ARM或成移动互联网时代新王者 (2011/12/31 12:27:21)
已使英特尔备感压力如果说英特尔是PC时代无可争议的霸主，ARM则是移动互联网时代的新王者。虽然仅就公司规模而言，ARM仍然无法和英特尔抗衡，但是凭借在嵌入式设备和移动互联网市场...

·Diodes封装MOSFET有助于实现低温操作 (2011/12/31 11:51:17)
DFN1212-3封装组件可轻易替换同类SOT723封装MOSFETDiodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封装MOSFET。该器件的结点至环境热阻（Rthj-a）为130ºCW的SOT723封装，能实现更低温度运行...

·研祥智能联合北工大共建实验室，做深产学研一体化工作 (2011/12/30 17:08:43)
“产学研合作，是一个优势资源互补的共赢模式。全球计算机产业能做到摩尔速度，高校和科研机构扮演了重要角色。无论是人才输出，还是实验合作，高校一直是高科技企业工程技术人员的孵化器。”...

·Molex推出新型CMC标准连接头和带有按压端子的焊接连接头 (2011/12/30 17:01:04)
引脚兼容的CMC154电路连接头和32与112电路焊接头提供稳固、密封的线对板连接系统，用于高传导性、强振动动力传动应用全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其CMC产品线，推出一款引...

·泰克为PCI Express 3.0测试解决方案增添新功能 (2011/12/30 16:57:39)
逻辑协议分析仪的增强功能，包括创新的鸟瞰图，可加快PCIe调试、分析速度全球领先的测试、测量和监测仪器提供商---泰克公司日前宣布，TLA7SA08和TLA7SA16逻辑协议分析仪模块新增了软件功...

·意法半导体（ST）较小的MEMS模块让纤薄时尚的消费电子产品更具灵性 (2011/12/29 16:05:19)
多传感器器件在16mm3封装内整合6个自由度横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商<1}意法半导体[1]（STMicroelec...

·爱特梅尔技术助力三星Focus Flash和Focus S智能手机触摸屏 (2011/12/29 16:01:08)
爱特梅尔maXTouch为三星的新产品提供市场领先的性能、质量和卓越的噪音消除能力微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)宣布三星电子已经选择爱特梅尔...

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