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·Crocus 与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议 (2011/12/12 9:36:25)
共同研发高温MLU的应用技术Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK），中国内地较...

·赛灵思客户喜获首批Zynq-7000 器件 — 全球第一款可扩展处理平台 (2011/12/11 20:30:06)
赛灵思在ARM欧洲技术大会上演示其首款Zynq芯片应用，客户利用早期试用工具和仿真平台开发的应用将移植到该器件上全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))今天...

·Microsemi推出SmartFusion® cSoC与FPGA自有品牌计划 (2011/12/11 20:27:34)
为ASIC和ASSP开发提供另一种可行的技术方案致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)今...

·飞兆半导体荣获大陆汽车韩国分公司 “2011年优质供应商”奖项 (2011/12/11 20:26:17)
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)在大陆汽车韩国分公司于韩国昆池岩度假村举办的“供应商委员会新品推介活动”上，获得颁发“2011年优质供应商”...

·意法半导体（ST）全球性能较强的Cortex™-M微控制器打破行业基准评测性能记录 (2011/12/11 20:24:05)
在采用GreenHills软件公司较新升级编译器的CoreMark™测试中，以ART加速器为特色的STM32F4系列取得创新高的好成绩横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicro...

·Silicon Labs MCU延长无线嵌入式系统65%电池寿命 (2011/12/11 20:21:45)
-业界较节能MCU系列产品利用混合信号创新技术较小化系统整体功耗-高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLaboratories（芯科实验室有限公司,NASDAQ:SLAB）宣布推出业界较节能单片机（MC...

·宇龙酷派:“智”胜3G，复兴民族手机品牌 (2011/12/9 14:51:49)
“TI在智能手机处理器平台以及外围模拟产品方面都占据业界领先的地位。多年来TI中国团队无论在技术还是商务上对我们的支持都很好，我们也期待TI有更多好的完整解决方案平台和外围产品推出，双...

·和利时:树立风电控制领域的自主旗帜 (2011/12/9 14:50:07)
——和利时致力于成为风机电控专家面对风电行业的快速发展，北京和利时公司依托强大的研发实力和产品化能力，以及多年来在自动化行业积累的技术优势，于2008年切入风电控制领域，并利用完...

·德州仪器推出集成电感器的较高密度 6 A 电源模块 (2011/12/9 11:28:09)
较新同步集成型电源解决方案将高功率密度及高效性与低噪声及更优异的散热性能完美结合日前，德州仪器(TI)宣布推出集成电感器的较新6V、6A同步集成型电源模块，可实现每立方英寸...

·中芯国际与Elpida达成和解协议 (2011/12/9 9:24:51)
本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09条而作出。中芯国际集成电路制造有限公司（“本公司”或“中芯国际”）（纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981...

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