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·一个环境，无限可能 (2017/3/23 10:22:30)
全新SimpleLink™MCU平台加速产品扩张，实现软件投资较大化日前，德州仪器（TI）超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller...

·罗德与施瓦茨公司携三款新品充实VI产品线 (2017/3/22 19:19:36)
在Embeddedworld2017上，罗德与施瓦茨发布了3款入门级新品，打造其“高贵不贵”的新形象。这家位于慕尼黑的测试仪表专家将发布3款入门级的精品仪表，扩充其VI产品线。与此同时，罗德与施瓦...

·QORVO®凭借整套 RF FUSION™ 解决方案，为多款高性能智能手机提供支持 (2017/3/22 19:17:55)
高性能智能手机制造商日益青睐完整的参考平台中国，北京–2017年3月21日–实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，多家全球知名的智能手机制...

·意法半导体在2017年中国(重庆)国际汽车技术展览会上展出较新的智能驾驶解决方案 (2017/3/22 19:13:00)
中国上海，2016年3月22日——中国(重庆)国际汽车技术展览会将于2017年3月22至27日在重庆国际博览中心如期召开，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectroni...

·Cadence获得TSMC7nm工艺技术认证 (2017/3/22 18:46:59)
内容概要：·凭借为TSMC7nm工艺打造的定制模拟电路仿真工具获得TSMC7nm工艺v1.0设计规则手册（DRM）认证及SPICE认证。合作期间，Cadence开发了包括多种解决方案的全新工艺设计包（PDK），进...

·ARM全新DynamIQ技术为人工智能开启无限可能 (2017/3/22 18:12:16)
ARM日前宣布推出全新的DynamIQ技术。作为未来ARMCortex-A系列处理器的基础，DynamIQ技术代表了多核处理设计行业的转折点，其灵活...

·Molex：实力在于提供阵容更强大解决方案 (2017/3/22 16:52:14)
互连解决方案领域的专家Molex在慕尼黑上海电子展上展示了不止于连接器的一系列广泛的通用解决方案，成为了今年上海展会上的焦点。Molex全球营销和传讯副总裁BrianKrause在接受记者采访时表示...

·TDK集团以科技吸引未来 (2017/3/22 15:11:23)
在慕尼黑上海电子，TDK集团以“科技吸引未来”为主题，展示了信息通信技术（尤其是智能手机、物联网和可穿载无线电子设备）；针对汽...

·Vicor36年电源转换解决方案创新领先业界 (2017/3/21 18:42:08)
慕尼黑上海电子上，以“精于工匠于心”闻名的Vicor又在续写36年电源创新的篇章。Vicor一直专注于高性能模块化电源组件产品的设计、制造和销售，产品从砖式模块到半导体整体解决方案，应有尽...

·东芝四大支柱业务致力“芯科技智社会创未来” (2017/3/21 16:49:02)
日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）存储&电子元器件解决方案公司在慕尼黑上海电子展上，以“芯科技智社会创未来”为主题...

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