新闻中心_新闻列表

新闻搜索

热点推荐

点击排行

年

月

无相关新闻...

◎ 所有相关新闻列表

·富士通半导体与SuVolta展示~0.4伏超低电压工作的SRAM (2011/12/8 9:42:46)
富士通半导体有限公司和SuVolta，Inc今日宣布，通过将SuVolta的PowerShrink™低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成，已经成功地展示了在0.425V超低电压下，SRAM(静态随机存储)模...

·SuVolta于2011年IDEM会议发布Deeply Depleted Channel™技术 (2011/12/8 9:37:55)
先进器件技术实现突破性功耗降低以及CMOS微缩致力于开发可微缩低功耗CMOS技术的公司SuVolta今日在2011年IEDM会议上发布其DeeplyDepletedChannel™(DDC-深度耗尽通道)的技...

·巩固传统优势拓展新兴市场 (2011/12/8 9:08:46)
——KLA-Tencor首席营销官BrianTrafas博士解读公司全新市场策略日前，KLA-Tencor首席营销官BrianTrafas博士在上海发布新产品时接受了记者采访，回顾了公司近年来的成就，并根据对市场的...

·IR为易受成本影响的多相位应用推出IR3553 40A PowIRstage以较小尺寸实现高电流及高效率 (2011/12/7 18:01:38)
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)今天宣布扩充其PowIRstage集成式器件系列，推出专为下一代服务器、消费者及通信系统优化的40AIR3553。...

·首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装 (2011/12/7 17:59:04)
减少热阻、延长使用寿命并提高制造商设计便利性和价格竞争力世界著名LED专业企业首尔半导体（法人代表：李贞勋,www.acriche.cn）推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列...

·Vishay推出新款耐高温钽电容器 (2011/12/7 17:54:58)
HI-TMP®TANTAMOUNT®表面贴装固态模压片式钽电容器具有+175℃的高温性能及提供三种标准外形尺寸VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出在-55℃～+175℃温度...

·艾默生网络能源增强其ADN-C 小巧型三相DIN导轨电源系列的产品阵容 (2011/12/7 17:14:12)
艾默生网络能源公司（EmersonNetworkPower）是艾默生集团（纽约证券交易所代号：EMR）的其中一个业务部门，这家在关键业务全保障（Business-CriticalContinuityÔ）技术方面一直领先全球...

·欧司朗光电半导体亚洲有限公司任命新任首席执行官 CEO (2011/12/7 17:12:55)
欧司朗光电半导体亚洲有限公司迎来了一位新首席执行官。林肇基先生于12月初接管了公司的亚洲业务；他同时还担任欧司朗光电半导体的全球销售副总裁。其前任方德博士（DrAlfredFelder）将专责...

·络达科技与美商Silicon Labs就调频收音机技术侵权诉讼达成合解 (2011/12/7 17:11:27)
台湾络达科技宣布与美国SiliconLabs公司双方就调频收音机技术侵权诉讼达成满意的合解协议。根据协议，络达将取得SiliconLabs相关技术的授权，本案圆满结束。关于络达科技股份有限公司络...

·安森美半导体BelaSigna R261获颁“EDN China 2011年度创新奖” DSP类“较佳产品奖” (2011/12/7 17:09:33)
针对语音捕获应用的BelaSignaR261系统级芯片提供双麦克风噪声管理应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)是获得《电子...

首页上一页　下一页　尾页　共22021条　每页显示10条　共2203/1130页