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·TE Connectivity连续六年入选“全球百强创新机构” (2017/1/12 15:28:33)
ClarivateAnalytics（原汤森路透旗下知识产权与科技业务）揭示2017创新新趋势瑞士沙夫豪森–2017年1月12日–全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity（“TE”，纽约证交所代码：...

·霍尼韦尔荣获“2016年度数字医疗健康较佳方案”奖 (2017/1/12 15:17:40)
EDA50HC移动医疗数据终端助力“互联医院”信息化管理与建设2017年1月12日，上海—近日，《财富》百强之一的多元化、高科技先进互联工业企业霍尼韦尔(纽交所代码:HON)宣布旗下传感与生产力...

·华晶科技获得CEVA 图像和视觉 DSP授权许可用于移动设备的深度学习 (2017/1/12 15:14:08)
业界领先的图像解决方案供应商集成CEVA智能视觉DSP与其图像信号处理器技术，瞄准智能手机和其它具有相机功能的智能设备专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布中国台...

·Qorvo®推出多协议系统级芯片，打造更智能、更安全的家居环境 (2017/1/12 15:13:09)
新平台有助于解决未来物联网标准的不确定性问题中国，北京–2017年1月12日–实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出一款用于智能家居设...

·elmos推出汽车级新一代非接触式接近检测和手势识别器件 (2017/1/12 15:09:07)
—E909.21节省高达40％的系统成本和50％的安装面积德国elmos公司日前宣布推出用于汽车中的下一代光学非接触式接近检测和手势识别设备的集成电路E909.21。与之前解决方案相比，新器件节省了高达...

·Senet、意法半导体和myDevices在CES 2017上联合展示低功耗广域物联网技术优势 (2017/1/12 14:48:35)
位置跟踪物联网解决方案简化客户互动方式，提高展会等大型会议活动的投资回报率中国，2017年1月10日—LoRaAllianceä联盟成员myDevices物联网解决方案开发商、北美第一家且目前增长...

·TE Connectivity展示互联世界创新力量，共襄明日创举 (2017/1/12 14:36:31)
上海—2017年1月9日—全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约证交所代码：TEL）近日启动“无创想，不奇迹”（http:www.te.com.cnecc...

·ARMv8-M平台开发安全软件的建议 (2017/1/10 15:33:02)
ARM®TrustZone®是针对片上系统（SoC）设计的系统级安全技术，它基于硬件，内置于CPU和系统内核，为半导体芯片设计师设计设备安全性能（如可信根）量身打造。TrustZone可用于任何基于...

·USB Type-C™：您的ESD解决方案是否保护端口？ (2017/1/10 15:31:36)
若您是一名设计师，负责将系统中的USB端口迁移到较新的USB标准和USBType-C连接器，那么您可能已考虑过一些事情了。ESD保护首先，跟从外部将连接器暴露给用户的所有系统一样，您的系...

·安森美半导体的行业首款单芯片移动电源方案更智能且支持快充 (2017/1/10 15:29:03)
随着移动设备越来越丰富的功能，耗电量却也显著增加，而消费者同时希望设备持续连接的生活方式和时尚轻薄的外形，电池续航力成为亟需解决的问题，更智能且支持快充的移动电源方案便应运而生。...

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