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·安森美半导体GaN晶体管——追求更快、更智能和更高能效 (2016/7/4 10:25:06)
第三代半导体材料——氮化镓(GaN)，作为时下新兴的半导体工艺技术，提供超越硅的多种优势。与硅器件相比，GaN在电源转换效率和功率密度上实现了性能的飞跃，广泛应用于功率因数校正(PFC)、软开关...

·工业应用中的蓝牙低功耗 (2016/7/4 10:23:27)
蓝牙低功耗（Bluetooth®LowEnergy）是蓝牙技术规格的较新成员，它能够使物联网（IoT）产品在仅凭小型纽扣电池供电的情况下运行数年。蓝牙低功耗的设计初衷就是要实现低功耗，通常其覆盖范...

·意法半导体(ST)推出新的低能耗蓝牙Bluetooth®单片解决方案 (2016/7/3 12:28:30)
·BlueNRG-1系统芯片为设计人员提供低功耗和射频连接可靠性·系统芯片满足增长较快的低能耗蓝牙新兴市场的需求，包括零售店导航、穿戴设备、互联网家庭、汽车、工业和医疗中国，2016年7月...

·Cobham Wireless呈现蜂窝物联网领域全球首次测试技术的端到端演示 (2016/7/3 12:27:25)
该项突破性技术进展在“2016世界移动大会-上海”进行演示英国斯蒂夫尼奇—2016年6月30日—为全球市场提供先进无线覆盖和移动通信系统的领先厂商CobhamWireless（科本无线）日前宣布：其携...

·Cirrus Logic MFi耳机开发套件简化Lightning音频配件设计 (2016/7/3 12:26:44)
新的参考设计平台加速了新一代数字耳机上市时间　　(2016年6月30日，奥斯汀,得克萨斯州)——全球领先的高精度模拟和数字信号处理元件厂商CirrusLogic（纳斯达克代码：CRUS）今日发布其...

·Molex Nano-Pitch I/O互连系统登陆贸泽 (2016/7/3 12:25:19)
更小的尺寸更快速的体验2016年6月30日–贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货Molex,LLC的Nano-PitchIO互连系统可为内O系统采用为高速应用而优化的连续的地-信号-信号-地...

·意法半导体和Arduino联手扩宽创客社区使用STM32微控制器和传感器的途径 (2016/7/3 12:24:30)
·Arduino首个搭载STM32ARM®Cortex®-M微控制器的开发板·提供高性能图形软件库、TFT触屏、无线连接以及音频、MicroSD、USBOTG、摄像头的接口中国，2016年6月30日——致力...

·Imagination多线程MIPS CPU简化Valens新款汽车解决方案的系统开发工作 (2016/7/3 12:23:34)
基于MIPS架构的HDBaseT芯片可简化ADAS、信息娱乐及其它系统等车内通信连接功能2016年6月30日─ImaginationTechnologies宣布，Valens已采用Imagination的MIPS多线程CPU来开发其新款HD...

·Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC开拓物联网新领域 (2016/7/3 12:22:38)
-业界首款支持2.4GHz和Sub-GHz连接的多波段、多协议SoC满足标准和专有协议选择-中国，北京-2016年6月30日-SiliconLabs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）针对物联网（IoT）市场推出了...

·CEVA欢迎下一代蓝牙技术标准蓝牙5面世 (2016/7/3 12:21:55)
RivieraWaves蓝牙IP平台将升级至蓝牙5，支持扩大的范围、更高速度和基于位置的服务专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司祝贺蓝牙技术联盟(SIG)宣布其极成功的低功...

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