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·ARM针对台积电16FFC工艺的ARM Cortex-A73 推出POP IP (2016/6/16 12:28:43)
2016年6月14日，北京讯——ARM公司近日宣布ARM®Artisan®物理IP，包括POP™IP现已面市，针对基于全新ARMCortex®-A73处理器，并采用台积电16FFC（FinFETCompact）工艺...

·Molex 发布Temp-Flex®多芯电缆 (2016/6/16 12:26:58)
混合解决方案在单一产品中结合多种电缆选项(新加坡–2016年6月16日)Molex公司推出Temp-Flex®多芯电缆，这是一种可定制的多导线混合电缆。该电缆利用了Temp-Flex和Molex的核...

·Qorvo®发布全新功率倍增器，扩展其DOCSIS 3.1 CATV产品系列 (2016/6/16 12:25:58)
三款全新多芯片模块提供业界领先的功效中国，北京–2016年6月16日–移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，...

·针对嵌入式和物联网市场发展，ARM扩展定制化SoC解决方案 (2016/6/16 12:19:55)
2016年6月15日，北京讯——ARM宣布拓展DesignStart项目，帮助用户更简单、更快捷地获取Cadence和MentorGraphics的EDA工具和设计环境。全新合作基于DesignStart平台所提供的免费Cortex-M0处...

·赛普拉斯与MyScript®宣布在汽车行业开展合作 (2016/6/16 12:19:04)
MyScript与赛普拉斯携手为汽车市场带来先进的HMI技术，以较少分散注意力的手写输入法提升用户体验美国加利福尼亚州圣何塞和法国南特—2016年6月14日—车载信息娱乐系统控制器全球领导者...

·美高森美SparX-IV管理型以太网交换芯片系列新增较低功耗产品 (2016/6/16 12:17:18)
具有较多10个端口的完全L2L3管理型(managed)以太网交换芯片具有较多10个端口，支持1G、2.5G和10G以太网端口组合，面向包括中小型公司(SMB)、中小型企业(SME)和工业以太网应用的企业网络，提...

·体积小巧的开源管理程序可高效利用 Imagination MIPS CPU的硬件虚拟技术 (2016/6/15 15:28:08)
2016年6月15日─ImaginationTechnologies和Kernkonzept宣布，较新版的开源L4Re管理程序现在已可支持Imagination内置OmniShield™安全技术的MIPSCPU。体积小巧的L4Re管理程序由Kernko...

·新配VAC和VDC额定值的小巧高性能保险丝 (2016/6/15 15:25:06)
新配VAC和VDC额定值的小巧高性能保险丝SCHURTER的SHT6.3x32保险丝能够承受更高电压过电流并且对1500A以下的电流（500VAC和400VDC）提供短路保护，并能装入普遍接受的6.3x32mm（&#...

·ADI公司研究员Bob Adams荣获IEEE工业先锋奖 (2016/6/15 15:24:29)
中国，北京—AnalogDevices（全球领先的高性能信号处理应用半导体解决方案供应商）研究员BobAdams因为在商业Δ-Σ转换器领域的突破性贡献，荣获2016年度IEEE（电气电子工程师协会）电路与系统...

·针对嵌入式和物联网市场发展，ARM扩展定制化SoC解决方案 (2016/6/15 15:23:52)
2016年6月15日，北京讯——ARM宣布拓展DesignStart项目，帮助用户更简单、更快捷地获取Cadence和MentorGraphics的EDA工具和设计环境。全新合作基于DesignStart平台所提供的免费Cortex-M0处理...

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