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·Molex 为高增长的无人机行业提供全系列先进解决方案产品组合 (2016/5/12 15:57:12)
全系列为无人驾驶飞行器无人机系统(UAVUAS的制造商正在从业余性的有线电池连接转为使用更加优雅、紧凑、牢固并且可靠性更高的板对板...

·英飞凌牵手昆腾微电子，合作开发面向中国市场的安全控制芯片解决方案 (2016/5/12 11:13:49)
2016年5月12日，北京讯——今天，英飞凌科技与昆腾微电子在北京正式签署战略合作协议。未来，双方将整合研发技术和优势资源，携手研发面向中国智能卡和移动支付市场的高性能、双界面安全控制芯片...

·GainSpan, GEO半导体和安森美半导体推出高清流视频/音频平台，用于智能家居 (2016/5/12 10:43:25)
电池供电、低功耗可视门铃方案采用通过Wi-Fi网络的1080p高清视频+全双工传输音频流2016年5月12日-物联网(IoT)方案供应商GainSpan公司与GEO半导体及安森美半导体(ONSemiconduct...

·ADI公司与Microsoft和Hexoskin联手开发新型可穿戴技术 (2016/5/12 10:40:08)
物联网解决方案优化运动员和球队效能，赋予球队竞争优势美国加利福尼亚州圣塔克拉拉（物联网世界论坛，206展位）—AnalogDevices,Inc.(ADI)，今日宣布与微软公司和Hexoskin联手开发...

·赛普拉斯全新可编程振荡器系列为下一代网络系统提供业界领先的性能 (2016/5/12 10:34:01)
该可编程振荡器具备业界领先的RMS抖动性能，超出高速网络接口标准的严格要求美国加利福尼亚州圣何塞市，2016年5月10日－赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）今日推出一款全新...

·ADI公司与Microsoft和Hexoskin联手开发新型可穿戴技术 (2016/5/12 10:32:30)
物联网解决方案优化运动员和球队效能，赋予球队竞争优势美国加利福尼亚州圣塔克拉拉（物联网世界论坛，206展位）—AnalogDevices,Inc.(ADI)，今日宣布与微软公司和Hexoskin联手开发针对...

·移动游戏开发进入“ARM大学计划” (2016/5/12 10:30:26)
2016年5月11日，北京讯——ARM宣布其大学计划取得新进展，新增移动游戏开发课程，并发布全新教学套件，以适应全球移动游戏领域快速发展对创新人才的需求。ARM此次与两家移动游戏领域的行业领...

·超级电容行业或将迎来新拐点 (2016/5/12 9:36:17)
2016年4月12日，工信部印发《工业强基2016专项行动实施方案》，将超级电容器列入扶持重点。此消息一出，众多超级电容概念股受到各大券商的大力推荐。国内某铝电解电容器上市企业紧随其后，宣告拟...

·恩智浦携手HID Global共同开启新篇章 (2016/5/11 11:16:05)
将HIDGlobal®的Seos®技术嵌入恩智浦的SmartMX安全单元，实现功能强大的交钥匙物理访问解决方案，使可穿戴设备能够用于企业、楼宇和家用电子锁美国内华达州拉斯维加斯-2016年4月...

·QorvoTM推出新软件开发套件以加快智能家居网关开发 (2016/5/11 11:15:21)
新ZigBee3.0SDK简化了与当今智能家居领域多种通信协议的兼容性中国，北京–2016年5月10日–移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo,Inc.（纳斯...

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