新闻中心_新闻列表

新闻搜索

热点推荐

点击排行

年

月

◎ 所有相关新闻列表

·CEVA宣布RivieraWaves Surf Wi-Fi® 802.11ac IP平台通过认证 (2016/1/26 10:31:43)
低功耗SoC器件集成较小型的较高成本效益Wi-FiCERTIFIED™acMAC及调制解调器IP全球领先的用于蜂窝、多媒体和无线连接之DSPIP平台授权厂商CEVA公司宣布RivieraWavesSurf...

·Celeno高性能802.11ac Wave 2 4x4产品采用CEVA DSP (2016/1/26 10:30:36)
CEVA-XCDSP为Celeno的Wave24x4硅产品提供功能强大的高集成度解决方案全球领先的蜂窝通信、多媒体和无线连接DSPIP平台授权厂商CEVA公司宣布CelenoCommunications已经获得CEVA-X...

·展讯通信推出紫潭安全解决方案 (2016/1/25 14:46:41)
中国首款搭载可控芯片及操作系统的双OS安全手机问世北京，中国2016年1月24日--展讯通信（上海）有限公司（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商...

·意法半导体(ST)推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装 EEPROM (2016/1/22 14:21:48)
中国，2016年1月22日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4...

·美国Keyssa公司和Fresco Logic（睿思科技）携手合作开发用于移动设备的非接触式扩展坞（Contactless Docking）的技术及应用 (2016/1/22 14:19:58)
中国–2016年1月22日–全球高速传输、“非接触式传输技术（contactlessconnectivity）”划时代引领者美国Keyssa科技公司，和致力于提供超高速IO高速传输解决方案，包含F-One™、USB3...

·用品质改写中国制造----集星科技新形象与新产品发布会在京举行 (2016/1/22 11:16:13)
新年伊始，专注于新能源领域超级电容技术研发和商业化应用的创新型企业——集盛星泰（北京）科技有限公司（简称“集星科技”），洞察行业动态、紧随市场趋势，开年率先发力，打出“新形象+新战略...

·意法半导体(ST)智能物件技术助力PIQ多功能运动穿戴式传感器 (2016/1/21 21:12:56)
内置多个意法半导体芯片，执行重要功能，有效提升电池续航能力并缩减产品尺寸中国，2016年1月21日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称...

·Keyssa推出用于非接触高速数据和视频传输的“Kiss Connector” (2016/1/21 21:11:06)
Keyssa开启非接触式连接新时代中国–2016年1月21日–Keyssa今日宣布推出其商业化产品——KissConnector，该产品为一种在设备之间和设备内部移动和流传输大型文件的非接触、固态芯片、...

·Molex 推出NeoPress™ 高速夹层系统 (2016/1/21 11:36:54)
柔性连接器节省印刷电路板空间，可按需要对电路板返工(新加坡–2016年1月21日)Molex公司推出NeoPress™高速夹层系统。Molex新产品开发经理NadineDytko-Madsen表示：“采用...

·TI推出业内较高性能音频运算放大器 (2016/1/20 19:51:37)
全面提升专业和便携式音频应用的性能近日，德州仪器(TI)推出了一款设定了较新音频性能的音频运算放大器OPA1622。该款产品是TIBurr-Brown™Audio产品线家族中的新成员，也是已被广泛...

首页上一页　下一页　尾页　共22027条　每页显示10条　共2203/243页