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·艾睿电子和Microsemi推出全新Arrow-Built SF2+开发套件 (2016/1/6 13:46:11)
与顶级芯片制造商Microsemi共同开发构建的专业级板卡艾睿电子公司（NYSE：ARW）宣布，艾睿不断增加的开发套件组合又增加了新的产品：Arrow-builtSF2+开发套件，它采用Microsemi的Sma...

·凌力尔特公司推出双向、高压升压型电容器充电器 LTC3643 (2016/1/6 13:44:19)
2A单电感器双向后备电源在输入电源中断时提供连续供电凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出双向、高压升压型电容器充电器LTC3643，该器件可自动转换为降压型稳压器以...

·Nordic Semiconductor与中国领先的蓝牙智能遥控器研发企业和制造商江苏惠通集团签署理解备忘录 (2016/1/6 10:36:33)
挪威奥斯陆–2016年1月6日–超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商NordicSemiconductorASA(OSE:NOD)宣布已与位于中国江苏的蓝牙智能(Bluetooth®Smart)遥控器制造商江苏惠通集团签署理...

·韩国无晶圆厂半导体公司TLi采用Arasan的IP产品实现成功流片 (2016/1/5 19:35:40)
Tli采用Arasan的UFSIP实现芯片流片领先的韩国半导体公司TLi采用Arasan的通用闪存（UFS）知识产权（IP）产品实现了芯片设计的出货，该公司之前获得了Arasan的UFS设备控制器IP及支持高达Gea...

·CEVA发布基于ADAS 视觉处理器并符合ISO 26262标准的安全性设计套件 (2016/1/5 13:42:15)
CEVA和YOGITECH合作提出在CEVA-XM4图像和视觉DSP达到ASILB标准的建议全球领先的蜂窝通信、多媒体和无线连接DSPIP平台授权厂商CEVA公司宣布完成了符合ISO26262标准的安全性设计套件，可...

·SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad参考设计实现千兆级无线互连 (2016/1/5 13:41:32)
助力OEM厂商实现用于笔记本和台式电脑的单频段60GHz或多频段USB适配器配件USB3.0适配器参考设计包含802.11adMAC基带芯片SB6501以及带有封装上相控阵天线的60GHz射频芯片...

·Brandon Tolany加入Silicon Labs担任全球销售资深副总裁 (2016/1/5 13:40:17)
--半导体行业销售和市场卓著经验共推领先优势和业务成长--美国德州奥斯汀市-2016年1月4日-SiliconLabs（NASDAQ：SLAB）今日宣布，拥有20年半导体和电子产业销售及市场高管经验的Brandon...

·大联大友尚集团推出ST新款高性能功率MOSFET (2016/1/5 13:38:19)
2016年1月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出STMDmesh™M2系列的新款N-通道功率MOSFET---600VMDmeshM2EP。该系列MOSFET能够为服务器...

·美高森美精确时间协议客户端容量增加到四倍为LTE网络提供增强同步性能 (2016/1/5 13:36:50)
TimeProvider27002300时钟产品为瞄准LTE市场之单一PTPGM设备提升了可用客户端容量标杆，从128个PTP客户端提升至512个，并且可以通过新软件更新来实施额外的G.8275.1PTP相位规范支持，为寻求...

·意法半导体（ST）推出新一代车用数字音频功率放大器芯片，实现更清晰的音质及更简单的系统设计 (2016/1/5 13:34:57)
·继2012年推出全球首款汽车数字音频功率放大器后，又发布性能更强大的第二代产品·新器件简化了系统设计、降低汽车音响厂商的制造成本，同时为驾乘人员带来更清晰的音质体验中国，2016...

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