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·GLOBALFOUNDRIES为下一代芯片设计而强化了14nm FinFET的设计架构 (2015/6/10 11:15:45)
GLOBALFOUNDRIES与设计伙伴合作，为采用先进工艺技术设计的客户提供数字设计流程美国加利福尼亚州，圣克拉拉，2015年6月2日·通过与领先的EDA供应商Cadence，MentorGraphics和Synops...

·Altera宣布Stratix 10的创新全面刷新高端FPGA和SoC业界性能指标记录 (2015/6/10 11:14:19)
性能提高2倍，逻辑单元达5.5M，异构3D系统级封装集成，以及较全面的安全功能新闻亮点：·Stratix10FPGA和SoC中的HyperFlex体系结构创新采用了Intel14nm三栅极技术开发，性能提...

·认识RS-485收发器的临界总线电压 (2015/6/9 16:45:42)
RS-485凭借其稳健耐用性和高可靠性，已经成为世界范围内嘈杂工业环境中较常用的应用接口技术。随着越发宽泛的工作范围以及与更高抑制性能组合在一起的趋势催生了现代性能已经超过较初的RS-485标...

·C&K开发了面向可穿戴和便携式电子产品的超薄顶部驱动开关系列 (2015/6/9 13:59:39)
表面贴装KXT系列开关具有仅0.58mm的PCB安装高度全球领先的电动机械开关、智能卡互联器件和高可靠性连接器制造商C&KComponents开发了超薄、顶部驱动、表面贴装开关，适于需要超小型...

·Silicon Labs推出业界较灵活的双模Bluetooth模块解决方案 (2015/6/9 10:05:14)
-易于使用的模块、软件协议栈和脚本语言加速需要BluetoothSmart和Bluetooth®Classic连接的应用设计-中国，北京-2015年6月9日-物联网（IoT）领域中无线连接解决方案的领先供应...

·PrimePACK™结合较新 IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命，提高功率密度 (2015/6/8 20:17:03)
英飞凌科技股份公司（FSE:IFX1200A(FF1200R12IE5)和1700V1500A、1200V1200A和1700VPrimePACK。

·英飞凌推出具有智能保护功能的智能功率模块MIPAQ™ Pro，助力开发紧凑可靠的物联网逆变器 (2015/6/8 20:14:17)
英飞凌科技股份公司（FSE:IFX2400A型号与配备风冷式散热器（IFF2400P17AE4）的1700VMIPAQ-Pro获取更多关于全新MIPAQPro的信息。

·36V、800mA 坚固型线性稳压器具有扩展的 SOA 并提供了简单的三端操作 (2015/6/5 17:35:00)
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出坚固的800mA宽输入电压范围线性稳压器LT3088。与现有稳压器相比，该器件具扩展的安全工作区(SOA)，从而非常适合高输入至输出电压和大...

·FMAB NEO：高对称衰减的小型单相滤波器 (2015/6/5 17:29:50)
新的FMABNEO系列滤波器设计紧凑，性能高。所有版本均配备了大型X电容器，确保在低频段的高对称衰减。例如，相角控制器或半导体继电器可能引发对称干扰。当功率半导体切换时，会在相线和中性...

·大联大世平集团推出基于 Fingerprints FPC1080A 的指纹识别方案 (2015/6/5 15:49:53)
2015年6月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于FingerprintsFPC1080A的指纹识别方案，该方案可以为多种类型手机提供指纹识别应用。指纹识别...

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