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·Marvell与Pixeom合作推出低成本高效能云端边缘运算解决方案 (2018/5/16 15:17:10)
为克服汽车、工业运算与虚拟实境(VR)等云端应用固有的延迟问题、实现即时服务，Marvell与Pixeom在2018年消费性电子展(CES)中展示一个低成本、高效能的解决方案，建立分散式作业模式，配置高效能...

·安森美半导体展示在视觉IoT、无电池感测和采集能量供电互联领域的创新 (2018/5/16 15:13:01)
公司IoTWorld的展品将展示较新的感测与互联、以及快速原型制作工具推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)将在IoTWorld2018展示物联网（IoT）的...

·“合肥造” 晶合打破国产面板芯片进口僵局 (2018/5/16 14:52:30)
2015年，合肥晶合集成电路有限公司总投资128.1亿元项目开工，短短两年时间，便达到技术母厂水准的良率，并顺利量产。安徽实现高端集成电路核心制造“零的突破”，“中国芯合肥造”美梦成真。...

·HTC计划推出区块链手机，提升数字货币交易体验 (2018/5/16 14:49:41)
HTC正在开发一款新的Android手机，该手机将采用区块链技术。这款名为Exodus的手机将配将提供一个系统级钱包功能，并内置安全硬件以支持数字加密货币和去中心化应用。据了解，HTC的产品重...

·挑战GPU地位，富士通深度学习加速卡DLU曝光 (2018/5/16 14:48:25)
富士通在正在进行的东京论坛2018活动中，展示了自家开发的深度学习芯片DLU和加速卡，富士通方面表示，DLU加速卡支持NVIDIA的CUDA框架，并可做到CUDA不需修改就能使用DLU，富士通表示DLU加速卡未...

·ADI公司的低功耗、单通道16位DAC支持高密度模拟输出模块，无须降额使用 (2018/5/16 14:46:36)
AnalogDevices,Inc.(ADI)今日推出一款数模转换器(DAC)AD5758。它集成了ADI公司第二代动态功率控制(DPC)功能，支持高密度模拟输出(AOUT)模块并且不需要降额使用(即不会因热量累积而需关闭通...

·瞄准先进工业感测应用意法半导体推出新型高精度MEMS传感器 (2018/5/16 14:43:24)
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界较大的消费级MEMS运动传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于今年面向工业市场推出全新的高稳定...

·MACOM凭借面向CWDM4的 L-PICTM技术型解决方案推动云数据中心和5G光学连接发展 (2018/5/16 14:40:54)
MACOMTechnologySolutionsInc.(“MACOM”)今日宣布推出MAOT-025402CWDM4发射器光学组件，这款组件是MACOM面向100GbpsCWDM4的L-PIC™(集成有激光器的硅光子集成电路)解决方案的一部分...

·德州仪器用“芯”助力工业应用 (2018/5/15 19:58:21)
德州仪器（TI）日前举办“2018德州仪器工业月”媒体发布会，一年一度的德州仪器工业月将在五月拉开序幕。TI希望通过工业月与业界分享...

·英飞凌与威灵创建电机驱动联合实验室，推动家电产品优化升级 (2018/5/14 14:08:21)
英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/www.gmcc-welling.com。关于英飞凌英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方...

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