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·支持低于5美元千兆以太网物联网方案的多核微控制器 (2015/3/24 18:55:07)
XMOS向思科、Helitune和Pivitec付运首批xCORE-200千兆以太网多核微控制器英国布里斯托尔，2015年3月23日-智能多核微控制器领域领导者XMOS公司日前宣布：推出支持千兆以太网的全新xCORE-200&...

·用于iPad Air 2的Logitech Ultrathin采用 Nordic Semiconductor蓝牙智能无线连接技术 (2015/3/24 15:26:05)
超低功耗(Ultralowpower,ULP)射频(RF)专业厂商NordicSemiconductorASA(OSE:NOD)宣布罗技(Logitech)公司已经指定使用多次获奖的NordicnRF51822系统级芯片(SoC)，在用于iPad®Air...

·CUI推出 90 A数字负载点模块系列 (2015/3/24 15:22:36)
CUIInc宣布推出较高电流数字负载点POL系列产品NDM3Z-90，这些器件专为满足现今较先进的集成电路产品快速增长的功率需求而设计，是一款采用超低侧高垂直和水平封装的非隔离型模块，输出电流...

·20µA 运算放大器提供30µV 精确度 (2015/3/24 15:16:46)
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出双路3V至30V低功率运算放大器LT6023，该器件具30µV较大输入失调电压，並可在60µs稳定至0.01%。专有的摆率增强电路...

·NI收购BEEcube 加强全球5G无线领先地位 (2015/3/24 15:10:10)
NI（美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球较严峻工程挑战的供应商，近日宣布收购BEEcube公司。BEEcube是高性能FPGA原型开发...

·ams推出用于可穿戴设备的4mm2微型集成电源管理解决方案 (2015/3/24 15:02:16)
领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams（艾迈斯，SIX股票代码：AMS）今日发布一款集成电源管理单元AS3701。该器件具有极小的占位面积，非常适合应用于可穿戴设备及其他空间受限的设备。...

·金属外壳，密封封装、双列直插式封装形式的WK3028300S-6 (2015/3/24 14:58:19)
WK3028300S-6型DC-DC电源模块采用混合集成工艺、金属外壳，密封封装、双列直插式封装形式，是航空、航天、军用电子等高可靠应用场合理想的直流WK20180-2013《微电路模块WK3028300S-6型电...

·日置（HIOKI）•新品功率分析仪PW6001 (2015/3/24 14:48:23)
HIOKI较新上市的功率分析仪PW6001。可谓目前同行业功率测量类中的突破性产品。现如今，源于电动车和太阳能发电设备等的大力发展，其对于能源的转换效率测量的需求越来越多。随之而来...

·Linear 2015年全国巡回研讨会——杭州站 (2015/3/24 14:36:40)
2015年3月24日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)全国巡回研讨会——杭州站，在龙禧福朋喜来登酒店如期举行。凌力尔特的应用技术工程经理卢志豪Terry，向在场的工程师们...

·东芝半导体打造人类智慧生活 (2015/3/21 14:24:54)
东芝半导体于“慕尼黑上海电子展”期间举办新闻发布会，结合本届慕尼黑电子展“e星球”主题，形象地将半导体、传感器、连接器和电源比喻为e星球的核心，构成了其地貌、城市和街道。e星球的革...

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