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·意法半导体(ST)西西里员工可从基于WIB先进专利技术的COOP智能商店现场购物 (2015/2/11 20:24:21)
西西里创业公司WIB实现了全球首家24小时全年无休的全自动化智能商店，意法半导体卡塔尼亚员工抢先体验中国，2015年2月11日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体...

·美高森美使用物理不可克隆功能技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件进一步提升在FPGA领域的网络安全领导地位 (2015/2/11 20:22:38)
业界首个及唯一采用Intrinsic-ID授权的硬件增强型物理不可克隆功能技术的美高森美FPGA器件是物联网(IoT)应用的理想解决方案致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案...

·Diodes负载开关加强系统功率控制 (2015/2/11 14:01:43)
推出具有可编程软启动功能及放电率的5V单通道负载开关AP22800。这款配备超低导通电阻的N通道开关可降低电压降和功耗，以及处理6.0A的连续电流，从而为超极笔记本和平板电脑提供更精准的系统...

·美高森美使用物理不可克隆功能技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件进一步提升在FPGA领域的网络安全领导地位 (2015/2/11 13:55:10)
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布为其旗舰SmartFusion®2SoCFPGA和IGLO...

·大联大世平集团推出可穿戴设备与微信平台互联互通的低功耗蓝牙解决方案 (2015/2/10 20:01:32)
致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信WechatAPI，与厂商服务器进行通讯的功能验证，并推出基于TICC254X的可穿戴...

·2015值得关注的5个技术趋势 (2015/2/10 19:58:02)
在迎接到来之际，我们有必要花时间来评估和预测未来的一年中将会出现的技术挑战和突破创新。通过与众多战略客户、大学合作伙伴以及TI产品线的技术专家进行探讨后，我们认为TI将在一些重要技术趋...

·意法半导体(ST)扩大碳化硅MOSFET产品系列，为更多应用带来宽带隙技术优势 (2015/2/10 19:43:48)
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)推出新款SCT20N120碳化硅功率MOSFET晶体管，其先进的能效与卓越的可靠性将为更多节能应用带来技术优势，包括纯电动汽车和...

·Synopsys全新DesignWare中等容量非易失性存储器（NVM）IP使芯片成本降低多达25% (2015/2/10 19:42:51)
作为嵌入式闪存的替代方案，该NVMIP无需额外光罩和附加工艺步骤亮点：•可重复编程的DesignWare中等容量非易失性存储器（NVM）IP提供与闪存相同的功能，无需额外的光罩或工艺步骤，从...

·TE Connectivity 入选首届浦东总部经济十大经典样本 (2015/2/10 19:26:47)
--响应浦东总部经济发展号召，以工程和创新优势支持中国市场成长--全球技术领军企业TEConnectivity（纽交所代码：TEL）近日宣布，在上海浦东新区2014年（首届）总部经济十大样本评选活动...

·MediSpec™ 非磁性射频触点和模块增强核磁共振成像以及其他医学扫描和成像技术的质量与精度 (2015/2/10 19:02:25)
（新加坡–2015年2月10日）全球顶尖电子连接器企业Molex公司发布了较新的MediSpec™非磁性射频(RF)触点和模块产品族，进一步拓展了现有的射频linklink处注册订阅我们的电子公告新...

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