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·联芯科技：打造3S和移动安全战略，迎接4G快车道 (2014/9/26 11:53:13)
亚太地区ICT行业盛会--“2014年中国国际信息通信展览会”，日前在北京中国国际展览中心开展。作为大唐电信在移动通信领域的主力军--联芯科技，在本届盛会上全面展示了其包括LTESoC智能终端...

·霍尼韦尔先进材料帮助移动设备管理散热以实现更强性能 (2014/9/26 11:51:12)
霍尼韦尔（NYSE代号：HON）宣布，其先进的电子材料被应用于平板电脑和智能手机中，以帮助设备降低运行温度并实现更佳性能表现。业内领先的移动电子产品制造商采用霍尼韦尔导热界面材料（TI...

·ABB推出本土研发的传动新品并扩大产能 (2014/9/26 11:38:58)
在北京ABB电气传动系统有限公司（“ABB传动工厂”）成立20周年庆典上，全球领先的电力和自动化技术集团ABB推出其首个本土研发的中压传动产品ACS580MV，并宣布ABB传动工厂4期扩建项目正式落成。...

·意法半导体(ST)推出世界首款基于 ARM Cortex-M7 的STM32 F7 系列微控制器，加快开发人员的创新步伐 (2014/9/25 21:54:58)
新系列微控制器缩短上市时间，以新内核为中心集成全套先进功能，打造智能化较高的STM32微控制器中国，2014年9月25日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界较大的ARM&...

·大联大智能飞行器设计大赛西安技术交流会招募现场观众 (2014/9/25 21:52:06)
2014年9月25日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，大联大将于2014年10月23日在西安钟楼饭店举行大联大智能飞行器设计大赛技术交流会，并已正式开放现场观众报名...

·Spansion全新PMIC系列助推 Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC (2014/9/25 21:50:44)
Spansion®MB39C50X系列可降低功耗并提高设计效率2014年9月25日，中国北京–——全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司（NYSE：CODE）今日发布面向Xilinx...

·飞思卡尔计划采用ARM® Cortex®-M7内核，让Kinetis MCU具备极佳性能 (2014/9/25 21:49:56)
业界较广泛的基于ARMCortex-M内核的可兼容且可扩展的MCU组合，将随着Cortex-M7内核的采用得到进一步扩展2014年9月24日，德克萨斯州奥斯汀讯－飞思卡尔半导体[纽约证券交易所代码：FSL]...

·宜普电源转换公司(EPC)推出单片式氮化镓半桥功率晶体管推动12 V转至1.2 V负载点转换器系统在25 A输出电流下实现超过90%效率 (2014/9/25 21:49:11)
EPC2100氮化镓功率晶体管为系统设计师提供具更高效率及功率密度的全降压转换器系统在500kHz、12V转1.2V、10A时实现接近93%峰值效率，以及在25A时效率可高于90.5%。宜普电源转换公...

·AT&S, Soundchip和意法半导体(ST)联手研发仿生耳创新技术 (2014/9/25 21:47:33)
全球领先的封装设计厂商、电声厂商、MEMS传感器/微执行器厂商和微处理器厂商强强联手，开发多传感器智能耳塞音频模块，为用户提供颠覆性的穿戴式声音体验中国，2014年9月24日——市场领先...

·Atmel为其全球领先的无线产品组合新增多款802.11b/g/n Wi-Fi SoC和模块 (2014/9/25 21:47:02)
·新款Wi-FiSoC和模块解决方案拓展了Atmel品类丰富的无线产品组合，给设计人员在物联网、消费电子和工业应用方面提供更多连接选项·发布的无线解决方案全面兼容面向更加智能的物联网...

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