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·美高森美SmartFusion2和IGLOO2产品系列成为PLD行业唯一首先成功完成 NSA信息安全保障局安全实施指南文件的FPGA器件 (2014/8/28 15:51:42)
进一步确立美高森美FPGA安全性能的领导地位，并且简化了信息保障系统的设计致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约...

·Molex 背板插针图配置器简化定制产品设计 (2014/8/28 15:51:02)
功能强大的配置器工具根据背板应用快速生成插针图(新加坡–2014年8月28日)Molex公司较近宣布推出一款用于背板产品设计的全新在线工具，背板插针图配置器(BackplanePinMapConfigur...

·ADI推出三款超低功耗多通道ADC (2014/8/28 11:01:40)
AnalogDevices,Inc.(ADI)近日推出三款超低功耗多通道12位1MSPSSAR（逐次逼近型寄存器）ADCAD7091R-2、AD7091R-4、AD7091R-8。这三款新型2通道、4通道和8通道ADC专门针对电池供电的数据...

·24V 三输出同步降压型控制器可工作于 –55oC 至 150oC 的工作结温范围 (2014/8/28 10:56:48)
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出H级和MP级版本LTC3853，该器件是一款三输出同步降压型开关稳压控制器。LTC3853在4.5V至24V输入电压范围内工作，每相可产生高达...

·2014 TI杯全国大学生物联网设计竞赛在上海交通大学举行 (2014/8/28 9:13:00)
由教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会主办，全球领先的模拟与嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）协办的“2014TI杯全国大学生物联网设计竞赛”于8月25日到8月27日在上海交通大学举...

·超过400位行业专家齐聚 2014蓝牙亚洲大会，再掀物联网热潮 (2014/8/27 16:20:39)
Bluetooth®Smart技术成各种设备间对话的通用语言，让物联网成为可能【2014年8月27日，上海讯】蓝牙技术联盟（BluetoothSpecialInterestGroup,SIG）于8月19日和20日在上海召...

·ABB推出全球输电功率较大的地下和海底输电电缆系统 (2014/8/27 15:38:47)
全球领先的电力和自动化技术集团ABB宣布已成功开发并测试了525千伏的挤压型高压直流输电电缆系统，实现电缆技术的一项重大突破，这将进一步提升可再生能源利用的效率，并降低成本。该...

·2014 TI杯全国大学生物联网设计竞赛在上海交通大学举行 (2014/8/27 15:31:42)
由教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会主办，全球领先的模拟与嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）协办的“2014TI杯全国大学生物联网设计竞赛”于8月25日到8月27日在上海交通大学举行。...

·德州仪器全新单核C2000™ Delfino™ F2837xS微控制器为工业控制应用带来高精度高性能16位ADC (2014/8/27 11:21:07)
日前，德州仪器（TI）宣布推出全新C2000™Delfino™32位F2837xS微控制器（MCU），为工业实时控制设计带来了功能强大的单核系列产品。这些单核MCU是业界首个可提供4个16位模数转换器...

·具集成散热器的三输出 28VIN 降压型 μModule 稳压器可在 4.5cm2解决方案面积提供 70W (2014/8/27 11:17:48)
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出3输出降压型微型模块(μModule®)稳压器LTM4634，该器件采用15mmx15mmx5.01mmBGA封装，并具集成的散热器。这种高热效率封...

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