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·意法半导体(ST)2014年股东大会通过全部提案 (2014/6/24 19:22:57)中国北京，2014年6月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，2014年6月13日在荷兰阿姆斯特丹召开...
·XMOS推动向高保真音频的升级 (2014/6/24 19:21:08)参考平台简化了新一代专业级和发烧级产品的设计英国布里斯托尔市，2014年6月–XMOS近日宣布：其多功能音频（MFA）平台可帮助设计师满足消费者和音乐行业对其专业级和发烧级产品更高音频质...
·展讯发布采用28nm工艺的高集成度四核智能手机平台 (2014/6/24 19:19:26)展讯SC883XG采用先进28nm工艺，有助于实现高性能和低功耗（中国，天津-2014年6月24日）展讯通信有限公司GSMEDGE多模四核智能手机平台---SC883XG。该款产品采用更先进的半导体工艺，有助...
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