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·TI新型可靠、抗干扰电容式感应MCU将触摸控制技术引入成本敏感型工业应用 (2018/3/5 14:11:04)
TI近日推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器（MCU）系列产品，为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522MCU，...

·威盛成功亮相Embedded World 2018 快速布局工业物联网边缘计算系统 (2018/3/5 14:10:01)
威盛电子于2018年2月27日至3月1日成功亮相在德国纽伦堡举行的2018年嵌入式电子与工业计算机应用展（EmbeddedWorld2018），面向日新月异的工业物联网和企业物联网应用，威盛电子展示了其较新的...

·业内较小的36V、1A DC/DC降压电源模块缩小电路板空间达58% (2018/3/5 14:07:59)
德州仪器（TI）(NASDAQ:TXN)近日推出了两款新型4V至36V电源模块，尺寸仅为3.0mm×3.8mm且仅需两个外部元件即可操作。0.5ALMZM23600和1ALMZM23601DClmzm23601。TI将在美国国...

·慧荣科技于2018 Embedded World展出SM768图形显示芯片 (2018/3/5 14:06:01)
全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技（SiliconMotionTechnologyCorporation,NasdaqGS:SIMO），在2018EmbeddedWorld展出旗下备受瞩目的新世代图形显示芯片解决方案SM768，此款划时...

·Microchip MPLAB® PICkit™ 4低成本开发工具问世带来更快速的调试和编程以及更丰富的功能 (2018/3/5 14:03:43)
根据全球电子产业媒体集团AspenCore发布的2017嵌入式市场研究调查报告，调试过程仍然是多数嵌入式设计工程师希望得到进一步改进的重要领域。为了迎合这一需求及提升开发体验，全球领先的整合单片...

·TPCA公布台商两岸PCB去年第4季季报 (2018/3/5 14:02:09)
据台湾媒体报道，台湾电路板协会(TPCA)、工业技术研究院产业经济与趋势研究中心(IEK)昨(1)日公布台商两岸PCB去年第4季季报并展望2018年，较新出炉2018年台商两岸印刷电路板(PCB)产值，比原先预估...

·日本公布2017年12月份PCB统计数据，产量下滑3.8% (2018/3/5 14:01:01)
根据日本电子回路工业会（JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA）26日公布的统计数据显示，2017年12月份日本印刷电路板（PCB；硬板+软板+模块基板）产量较去年同月下滑3.8%至...

·TI推出新款1MHz有源钳位反激式芯片组和业界首款6A三级降压电池充电器，可将电源尺寸和充电时间减少一半 (2018/3/5 13:56:45)
德州仪器（TI）(NASDAQ:TXN)近日推出了多款新型电源管理芯片，可帮助设计人员提高个人电子设备和手持工业设备的效率，缩小电源和充电器解决方案的尺寸。TI推出的新款芯片组将UCC28780有...

·威盛于Embedded World 2018推出旗下智能识别平台 (2018/3/5 13:54:43)
举行的全球较大的嵌入式电子与工业计算机应用展中，威盛电子首次展示旗下专为高性能计算机系统及人机交互设备而设计的智能识别平台。威盛展位位于纽伦堡展览中心的2号馆#2-551。威盛智能识...

·iMOTION™ IMC100：高性能电机控制IC系列 (2018/3/5 13:53:11)
英飞凌科技股份公司（FSE:IFXiMOTION和www.infineon.com/MADK。亮相嵌入式系统及应用展英飞凌将亮相于2月27日至3月1日举办的纽伦堡嵌入式系统及应用展，展示全新IMC100系列。敬请光临...

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