新闻中心_新闻列表

新闻搜索

热点推荐

点击排行

年

月

无相关新闻...

◎ 所有相关新闻列表

·Molex 推出用于高振动汽车板载仪器仪表的垂直配置 DuraClik™连接器产品 (2014/3/13 16:11:06)
节省空间的垂直配置DuraClik2.00mm间距线对板连接器提供2至12电路规格全球领先的电子元器件企业Molex公司推出其DuraClik™2.00mm间距线对板连接器的垂直型款，新型垂直DuraCli...

·重邮信科获得CEVA-TeakLite-4 Audio/Voice DSP授权许可用于移动SoC (2014/3/13 16:09:57)
业界较广泛部署的DSP架构在重邮信科多模4G终端芯片中实现超低功率音频、VoLTE和基带处理全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布重庆重邮...

·Cadence物理验证系统通过GLOBALFOUNDRIES 65纳米至14纳米FinFET制程认证 (2014/3/13 16:08:23)
重点：·认证确保精确性方面不受影响，并包含用于65纳米至14纳米FinFET制程的物理验证签收的先进技术·双方共同的客户可通过它与CadenceVirtuoso及Encounter平台的无缝集成进行版图设...

·IDT 推出具备同类较佳抖动性能的 VersaClock 5®，相比竞争器件功耗降低 50% (2014/3/13 13:29:56)
IDT的多路输出、低功耗计时解决方案拥有低于0.7皮秒的相位抖动和出色的设计灵活性，是成本敏感型、低功耗消费类和低抖动通信应用的理想选择拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合...

·凌华科技发布搭载较新的第四代Intel® Core TM i7 处理器的6U CompactPCI® 处理器 (2014/3/13 13:27:20)
计算及图形处理能力比上一代CPU提升40%，非常适合军工及交通行业应用嵌入式计算机产品及智能型计算机应用平台（ApplicationReadyIntelligentPlatforms）的产业领导者¬——凌华科技...

·安森美半导体将在慕尼黑上海电子展展示用于汽车应用的高能效产品及方案 (2014/3/13 9:51:38)
展示的汽车产品及方案用于车身及舒适系统、动力总成、车载信息娱乐系统、照明及车载网络等推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)将参加于3月18...

·微软以同类较佳教育解决方案保护学生隐私 (2014/3/13 9:49:44)
年度微软全球教育论坛在巴塞罗那揭开序幕，与关键内容合作伙伴共推Windows8和Office365强劲势头微软公司周三揭开MicrosoftinEducationGlobalForum（微软全球教育论坛）序幕，聚...

·东芝参展「electronica China 2014」 (2014/3/13 9:48:07)
向您介绍使用先进半导体技术的解决方案东芝将于3月18日至20日参加在中国・上海举办的2014慕尼黑上海电子展，以“智能未来由东芝半导体开启”为理念，围绕「Mobile」「HomeApplianc...

·Forrester：中国消费者的手机行为更类似于成熟的移动用户 (2014/3/13 9:47:20)
Forrester的较新研究揭示全球较大智能手机市场中的移动营销面临的挑战中国是全球较大的智能手机市场，似乎拥有着大量先进的移动用户。一到三线城市的中国消费者会用手机做任何事情，包括...

·安森美半导体推出集成预驱动器及输出段且带启动电路和保护功能的智能功率模块(IPM) (2014/3/13 9:44:30)
10A、15A及20A产品系列用于白家电及工业电机应用推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出7款高集成度的三相智能功率模块(IPM)，用于白家...

首页上一页　下一页　尾页　共22027条　每页显示10条　共2203/560页