·RS Components与RepRapPro达成分销协议 (2013/12/4 14:12:14)为全球工程师提供价格亲民的3D打印技术RS先行供应较新RepRapOrmerod全套3D打印机自我复制型3D打印机登陆RS，并附送免费的DesignSparkMechanical3D设计软件，这将进一步促进所有工程师加快...
·ISM 开设中国上海办事处 (2013/12/4 13:32:37)互动交易代理商扩大亚洲版图代表独立视频游戏开发者的领先代理商ISM(http:www.ism-agency.com/)已在中国上海开设新办事处。这是ISM继今年早些时候开设日本办事处之后在亚洲迈出的第二...
·Altera赢得三项著名的2013 EDN中国创新奖 (2013/12/4 13:31:18)Altera的OpenCL软件开发套件、CycloneVSoC和ARMDS-5Altera版工具包在业界大受欢迎，得到广泛应用Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，在2013EDN中国创新奖颁奖典礼上，公司再获殊荣，获得了...
·SGS受邀出席参加第十五届高交会 (2013/12/4 13:30:39)近日，全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称“SGS”）应邀出席参加在深圳举办的第十五届中国国际高新技术成果交易会（高交会），SGS专家亲临展会现场...
·采用 Linduino 平台加快面向凌力尔特 IC 的固件开发 (2013/12/4 13:26:52)凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出Linduino™One开发工具，该工具是一个Arduino兼容平台，用来为凌力尔特的SPI和I2C兼容的集成电路开发和分配固件库及代码。...
·建立CDFP行业联盟推进400 Gbps收发器的开发 (2013/12/4 10:59:17)新社团定义和推广400Gbps规范在业界的广泛采用CDFPMSA宣布成立由七家领先的网络机构组成的行业联盟，专门定义可互操作的400Gbps可热插拨模块的规范并推动业界的使用。CDFP行业联盟共...
·意法半导体(ST) 荣获两项2014年 CES 创新奖 (2013/12/4 9:53:13)横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）荣获两项2014年国际消费电子展（CES）创新设计工程奖。STLUX385A照明和电源...
·东芝将收购OCZ的资产 (2013/12/4 9:50:49)东芝公司(ToshibaCorporation,TOKYO:6502)今天宣布，该公司已经与OCZTechnologyGroup,Inc.在12月2日达成协议，将收购OCZTechnology的SSD业务的几乎全部资产。此项交易将根据美国破产法...
·SkyWave 和 MCN 携手拓展海陆卫星通讯应用 (2013/12/4 9:50:15)两家将在中国联合推出IsatDataPro系统用于海事、SCADA及车辆管理系统面向机到机(M2M)市场的无线数据通讯全球供应商——SkyWave移动通讯（简称SkyWave）今天宣布，该公司已与北京船...
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