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·2014 CES将通过网站和移动应用程序增强数字体验 (2013/11/7 10:32:42)
定制化内容和移动优先方式成为焦点美国消费电子协会(CEA)®今天宣布，2014InternationalCES®（2014年国际消费类电子展）网站(CESweb.org)和改进版移动应用程序(Mobile...

·信必优夯实软件产品开发服务外包的全球领先地位 (2013/11/7 10:31:55)
作为全球软件产品研发领域的领先企业，信必优与福瑞博德的合并进一步拓宽了其专业领域，并增加了新的服务内容，强化了服务能力。信必优与福瑞博德同时宣布两家公司于今日正式合并。合并后的...

·通用电缆公布第三季度预估业绩；预估调整后经营业绩反映了欧洲和世界其他地区的持续稳定表现；收购业务继续超越管理层的预期 (2013/11/7 10:31:18)
通用电缆公司(GeneralCableCorporation,NYSE:BGC)今天公布了截至2013年9月27日的第三季度部分初步预估业绩。由于还需要一些时间才能够完成公司针对下述先前期间的财务报表重述（参见“其...

·晶睿通讯与ImmerVision签订使用全景光学技术新协议 (2013/11/7 10:29:50)
360度全景镜头的发明公司与沉浸式光学技术领域的全球专家级厂商ImmerVision今天宣布，该公司已经与台湾摄像机制造商晶睿通讯(Vivotek)签订协议，从而正式解决较近的一起法律纠纷。这份协...

·络达科技推出世界第一款专用于主动式3D眼镜的蓝牙单晶片 (2013/11/7 10:29:09)
总部位于台湾新竹科学园区的一家专注于无线通讯半导体设计和销售的领导公司，络达科技，今天宣布推出AB1128。AB1128是世界第一款支持较新蓝牙3D同步协议用于主动式3D眼镜的单晶片。AB11...

·凌华科技携全系列工业级移动计算解决方案即将亮相第十五届中国国际高新技术成果交易会 (2013/11/7 10:26:45)
嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技将于2013年11月16日盛装亮相第十五届中国国际高新技术成果交易会。为期6天的年度盛会将在深圳会展中心隆重揭幕并持续至11月21日。本次展会中凌华科技展出了...

·Cadence宣布推出Interconnect Workbench 用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证 (2013/11/7 10:26:16)
CadenceInterconnectWorkbench优化整合了ARM®CoreLink™、CCI-400™、NIC-400™、NIC-301™及ADB-400™系统知识产权（IP）的片上系统的性能。使设计...

·英飞凌为新加坡非接触式电子钱包和交通应用提供新一代安全芯片 (2013/11/6 15:10:23)
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFXchip-card-and-security关于英飞凌总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和...

·通用 55VIN/55VOUT 降压-升压型电池充电控制器适合多种电池化学组成并提供电源通路控制功能 (2013/11/6 13:37:46)
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出先进的高压电源管理器和适合多种电池化学组成的充电器LTC4020，该器件专为高效地将功率从各种电源转换至一个系统电源轨和一个电池而设计。...

·霍尼韦尔新一代隔热材料获美的节能冰箱采用采用低全球变暖潜值发泡剂生产闭孔隔热泡沫帮助中国家电制造企业满足能效及环保法规要求 (2013/11/6 10:50:20)
霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）于今天宣布，中国家电行业领先制造商美的公司将会在其生产的冰箱及冷藏柜中使用霍尼韦尔新一代Solstice™液体发泡剂（也称为SolsticeLBA）。...

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