·东芝推出采用19纳米第二代工艺技术的新型嵌入式NAND闪存模块 (2013/11/5 10:39:20)新产品符合JEDECe・MMCTM5.0版标准东芝公司(ToshibaCorporation,TOKYO:6502)今天宣布推出新型嵌入式NAND闪存模块,该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片。...
·IR针对300W马达功率应用推出半桥式功率模块,扩充μIPM系列 (2013/11/4 16:37:23)全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出IRSM808-105MH和IRSM807-105MH,以扩充正在申请专利的高集成、超小型μIPM功率模块。...
·通过杜绝证件欺诈加强社会安全: (2013/11/4 15:54:22)新一代法国电子驾照使用内嵌“整合防护”的英飞凌安全芯片英飞凌科技股份公司(FSE:IFXintegrityGuard。凭借在安全性、非触点式通信及微控制器集成解决方案(嵌入式控制)领域中拥有的...
·Molex IC App 提供指尖上的工业通信产品支持 (2013/11/4 14:03:19)该移动工业通信应用可在iTunes免费下载全球领先的电子元器件企业Molex公司较近发布一款移动工业通信(IndustrialCommunications,IC)应用程序(app),可让iPhone、iPad和iPod设备的用户...
·ADI上海开启新篇章,张江高科迎半导体巨头 (2013/11/4 9:59:46)AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,近日将其位于上海的亚太总部整体迁至浦东张江展想广场,以更宽敞舒适的办公环境和更贴近客户的地理位置,满足...
首页 上一页 下一页 尾页 共
22027条 每页显示
10条 共
2203/650页