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·FPC 再次获得亚洲老客户的新智能电话设计案 (2013/9/3 16:47:03)
这项设计案来自亚洲著名原始设备制造商，智能电话将由美国领先的运营商推出FingerprintCards的触击传感器技术再次获得了亚洲著名现有原始设备制造商(OEM)客户授予的智能电话设计案(D...

·ARIP: “智能”化电信网络计算平台的未来 2013年凌华科技电信网络技术研讨会火热报名中 (2013/9/3 14:30:40)
模块化嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技携手Intel将于2013年9月24日、27日分别在上海华亭宾馆与深圳威尼斯酒店举办主题为“ARIP:“智能”化电信网络计算平台的未来”的技术研讨会。此次...

·爱特梅尔批量付运新型基于ARM® Cortex®-M0+处理器的 MCU器件 (2013/9/3 14:31:25)
超低功率SAMD20适用于开发下一代智能化联网设备，用于自动化、消费产品、计量和工业应用中的物联网微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)宣布现...

·ZTE获得CEVA-XC DSP授权许可用于 LTE TDD/FDD基站和网络基础架构 (2013/9/3 14:30:19)
无线基础架构领导厂商利用CEVA-XCDSP的高性能和多内核能力，助力用于多模式基站的软件定义无线电平台全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CE...

·NI 由内而外重新设计 CompactRIO (2013/9/3 14:24:36)
全新NIcRIO-9068“软件定制的控制器”是较为先进和开放的嵌入式控制与监测系统设计平台中的一部分。美国国家仪器有限公司（NationalInstruments,简称NI）-NIWeek-于近日发布全...

·奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线 (2013/9/3 14:18:35)
对叠层晶片设备激增的市场需求证明了奥地利微电子专利硅通孔（TSV）制造技术的巨大价值领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布投资逾2...

·东芝为开关电源推出800V双极晶体管 (2013/9/3 9:51:01)
有助于降低移动设备的待机功耗东芝公司（ToshibaCorporation,TOKYO:6502）今天宣布，该公司已经为移动设备的开关电源推出了一款有助于降低待机功耗的800V双极晶体管。批量生产的产品即日...

·雨宫隆久加盟安森美半导体，领导日本销售及营销部门 (2013/9/3 9:49:08)
宫先生出任安森美半导体日本有限公司总裁兼代表董事及SANYOSemiconductorDeviceCo.,Ltd联席总裁兼代表董事，他会与日本客户及代理商合作，帮助解决他们独特的设计挑战推动高能...

·凌力尔特亮相中国国际测量控制与仪器仪表展览 (2013/9/2 9:51:00)
2013年8月27日–8月30日，凌力尔特公司(LinearTechologyCorporation)的DustNetworks产品亮相第24届中国国际测量控制与仪器仪表展览会。凌力尔特公司于2012年成...

·携手中国较大在线IT社区，Atlassian拓展全球合作伙伴网络 (2013/9/2 9:35:14)
全球领先的企业软件公司Atlassian与中国软件开发者社区开展战略合作全球领先的开发团队协同软件供应商Atlassian公司，今日宣布将添加CSDN到其联盟合作伙伴之中。CSDN有超过2400万注册用户，...

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