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·Aptina面向紧凑型DSC市场推出1800万像素背面照度传感器 (2012/9/20 9:34:20)
AptinaA-PixHS™像素技术提高了新型消费者相机图像传感器的性能和速度为各种应用场合提供成像支持(ImagingEverywhere™)的CMOS成像解决方案全球提供商Aptina今天宣布推出面...

·瑞萨电子推出USB 3.0集线器控制器，具有业界领先的低功耗和小型安装区域 (2012/9/19 18:15:23)
瑞萨电子公司（TSE），高级半导体解决方案的主要供应商，今天宣布推出SuperSpeedUSB(USB3.0)集线器控制器系统级芯片（SoC）μPD720210，用于可支持USB3.0标准的多个器件连接的集线器，如PC外...

·科锐扩展产品种类，推出低基面位错 4H 碳化硅外延片 (2012/9/19 18:13:53)
LED领域的市场领先者科锐公司（Nasdaq:CREE）日前宣布推出其较新低基面位错（LBPD）100毫米4H碳化硅外延片。该款低基面位错材料的外延漂移层的总基面位错密度小于1cm-2，引起Vf偏移的基面位错...

·德州仪器 3.3 V RS485 收发器刷新业界性能水平 (2012/9/19 18:12:32)
为工业应用实现高ESD、低功耗以及高滞后的业界较佳组合日前，德州仪器(TI)宣布推出可在高达50Mbps速率下提供IEC静电放电(ESD)保护的业界较高性能3.3VRS485收发器。该250kbps...

·TE Connectivity全新低电阻表面安装器件系列电路保护器件 (2012/9/19 18:10:49)
帮助节省移动电子产品的空间、成本和功耗TEConnectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部宣布推出9个全新的低电阻(Lowrho)表面安装器件(surface-mountdevice,SMD)系列电路保护器件，特别...

·Xilinx收购无线回程解决方案商Modesat Communications (2012/9/19 18:09:28)
AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）今天宣布收购高性能无线回程解决方案提供商ModesatCommunications旗下的全部资产，该公司拥有业界领先的技...

·中芯国际推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平台 (2012/9/19 16:39:37)
为客户提供更小的芯片尺寸，更好的性能和更大的设计灵活性中芯国际集成电路制造有限公司(http:www.smics.com)（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国较大...

·RS与FCI达成全球分销协议 (2012/9/19 11:26:27)
RSComponents与FCIElectronics达成全球分销协议签署正式协议加强了双方的合作关系，并为扩充FCI产品种类以满足RSComponents全球客户的需求奠定了基础全球领先的电子(http:uk.rs-o...

·ADI扩展其多功能可配置控制器系列产品 (2012/9/19 10:30:49)
AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，较近推出ADP1851宽输入范围、同步降压DC-DC控制器，该器件具有电压跟踪和同步功能。继近期推出ADP1853后，ADI...

·50Ω IF 增益构件提供 47dBm OIP3、15.5dB 增益，仅消耗 450mW 功率 (2012/9/19 10:08:09)
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出15.5dB增益构件LTC6431-15，该器件可在50Ω环境中及20MHz至1GHz(乃至更高频率)范围内实现高动态范围。该器件采用先进的SiGe工...

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