·TI推出IC产品支持Thunderbolt技术 (2012/3/23 16:46:40)完整的生态环境提供从线缆到主机的端对端解决方案日前，德州仪器(http:www.ti.com.cn)(TI)宣布推出业界第一个用于优化Thunderbolt(TM)技术的集成电路(IC)产品系列。该Thunderb...
·慕尼黑上海电子展系列报道：精工展出电池保护IC (2012/3/23 16:23:05)精工在上海慕尼黑电子展展出及演示了应用于电动工具上之4节B系列，该产品内置有高精度电压检测电路和延迟电路，适合于对锂离子可充电池、电池组等的过充电、过放电和过电流的保护。S-82...
·我们只做与众不同 (2012/3/23 15:07:05)——Dialog半导体公司致力于为下一代智能手机打造电源管理芯片日前，记者在上海慕尼黑电子展期间采访了Dialog半导体公司首席执行官JalalBagherli博士和公司业务副总裁ChristopheChene。...
·慕尼黑上海电子展系列报道：EPCOS携较新产品亮相 (2012/3/23 14:02:42)EPCOS（爱普科斯）在展位上展出了TDK和EPCOS应用于电子和电器行业的各种创新产品解决方案。展出的产品包括电容器、电感、声表面波元件和电子保护元件。大中华区总裁兼CEOMichaelPocsatko介绍了...
·慕尼黑上海电子展系列报道：Microsemi演绎高可靠性设计 (2012/3/23 13:41:34)Microsemi在2012年慕尼黑上海电子展上重点展示了新型半导体解决方案。公司营销与业务发展总监GlennM.Wright告诉记者，Microsemi是发展重点是可靠性设计，一切都以此为目标，致力于提供实现...
·慕尼黑上海电子展系列报道：Molex引领连接器持续创新 (2012/3/23 11:14:16)在展会上，Molex多位高管接受了记者采访，他们较关注的问题就是创新。正是创新使Molex不断发展壮大，成为连接器市场首屈一指的知名厂商。创新是为了满足需求公司南亚太区营销及市场推...
·鼎力支持“中国第一” (2012/3/22 20:47:53)——MIPS科技继续推动家庭和移动设备互连，实现随时随地媒体内容读取美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)日前参加于2012年3月21-23日在北京中国国际展览中心举行的中国国...
·3M 携高科技新产品参加中国（重庆）首届国际云计算博览会 (2012/3/22 9:24:43)创新科技，为中国云计算“保驾护航”以创新著称的多元化制造企业--3M公司(http:www.3m.com)今日参加中国（重庆）首届国际云计算博览会（以下简称：云博会）。本届云博会是国内举办的...
·安森美半导体推出高能效无线充电IC (2012/3/22 9:15:21)带低导通阻抗MOSFET的全桥整流器为手机、多媒体平板电脑、便携式媒体播放器、数码相机及GPS设备无线充电设立新的性能水准应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONS...
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