慕尼黑上海电子展系列报道:Microsemi演绎高可靠性设计
Microsemi在2012年慕尼黑上海电子展上重点展示了新型半导体解决方案。公司营销与业务发展总监Glenn M. Wright告诉记者,Microsemi是发展重点是可靠性设计,一切都以此为目标,致力于提供实现功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先解决方案。他重点介绍了公司的功率产品组合,包括功率半导体、功率模块和RF功率MOSFET,以及可靠性的强化筛选塑料封装器件系列,如瞬态电压抑制器、MOSFET、IGBT和整流器。
公司产品营销总监Mauricio Peres为记者介绍了Microsemi重点展示的产品和解决方案系列,包括:ZL70250超低功率射频(RF)收发器,支持无线遥测技术,能够满足先前难以实施的低功率应用要求;用于太阳能/光伏逆变器的功率转换技术;Microsemi新型单芯片多轴马达控制套件演示,套件允许设计人员降低产品开发成本并实现快速上市,该解决方案包括Microsemi的SmartFusion™评测工具套件和TRINAMIC的马达控制子板套件;无凸缘VRF MOSFET和新型1200V IGBT系列;高可靠性瞬态电压抑制(TVS)产品。
Microsemi还参加了国际电力电子创新论坛,讨论“功率转换的技术进步推动光伏系统达到更高效率”,演讲重点介绍市电同价的趋势如何推动对半导体技术的发展需求。
展示全新解决方案
公司展示了较新技术创新和新产品,广泛用于便携式设备、低功耗短距离无线设备、照明、显示器和汽车等。较新推出的产品有双马达控制套件这套解决方案包括Microsemi的SmartFusion™ 评估套件和TRINAMIC的马达控制子板(daughter board)套件。Microsemi获奖的SmartFusion可定制化系统单芯片(cSoC)结合了三个成功编译复杂马达控制算法的重要特性:嵌入式微控制器、可编程模拟模块和现场可编程门阵列(FPGA)。这样的整合方式可提供一个理想平台,以分隔软件和硬件架构需求。SmartFusion的嵌入式ARM Cortex™-M3微控制器可作为系统层任务管理、算法执行和系统连接性之用。板上可编程模拟模块提供电压、电流和温度监控的完整感知与控制功能。闪存式FPGA逻辑用来执行硬件加速与数学协同处理。此外,运算/周期密集的算法程序可在FPGA内由硬件实现,能够非常快速、有效地执行。
Microsemi开发的下一代高电压、高功率射频器件为开发者提供强力技术支持。这些系统以公司独有的数字射频系列混合模块为基础,广泛应用于半导体加工、LCD玻璃涂层、太阳能电池生产、光学器件及建筑玻璃涂层、有害气体处理、CO2激光激发、MRI RF放大器、RF手术刀和感应加热等系统中。这些模块将RF驱动IC和功率MOSFET集成在单一高性能封装中,能够以高达40 MHz的频率发送1-3kW功率。设计指南还为系统开发人员提供了包括元器件选择、匹配网络设计、优化输出功率、效率较大化、散热设计等各种RF设计技巧,并针对构建完整的RF发生器所需的电路拓扑提供具体建议。
用于磁性环境的全新电压抑制解决方案提供了专为核磁共振成像设备而设计的不含铁TVS阵列。新产品专为核磁共振成像(MRI)设备而设计,能够防止静电放电、电快速瞬变和二次雷击效应引起的电路损坏。Microsemi现可提供USBQNM504xx和USBQNM504xxC TVS阵列,这些产品均符合要求,并获得一家主要的医疗设备制造商使用。这些高性能TVS阵列在封装中使用非铁性材料,因而适用于在强力磁性环境中运作的MRI设备和其它医疗设备。这一特性能够提供额外保护,防止有害电压尖刺损坏敏感的医疗设备中的数据并得出不准确的结果,对病患健康带来不良的影响。
www.microsemi.com
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