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·英飞凌推出较低系统成本和五倍性能单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台 (2008/11/20 9:01:54)
英飞凌科技股份公司在GSMA移动通信亚洲大会上，推出较新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。...

·具有3uA IQ的纤巧和高压LDO (2008/11/20 9:00:11)
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高压、微功率、基于PNP的LDO系列较新成员LT3008，该器件具有仅为3uA的超低静态电流。LT3008具有高输入电压能力，范围为2.0V至...

·安捷伦科技推出HSPA+、E-EDGE 测试解决方案 (2008/11/20 8:59:40)
安捷伦科技公司宣布8960无线通信测试仪平台新增21MbpsHSPA+和E-EDGE测试解决方案。这些新增的UMTS系统技术充分展示了安捷伦在8960测试仪平台上提供领先的测试功能，以满足不断演进的...

·Ramtron在V系列品线中增添串行512-Kb F-RAM (2008/11/20 8:59:08)
全球领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布推出全新F-RAM系列产品中的第二款串行器件FM25V05，提供高速读写次数和低...

·飞兆半导体推出业界较薄的MicroFET™ MOSFET (2008/11/20 8:58:40)
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出全新超薄的高效率MicroFET产品FDMA1027，满足现今便携应用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20VP沟道PowerTrench®MOSFET，FDFMA2P853则是20VP...

·爱特梅尔提供ARM AT91SAM9G20嵌入式微处理器Mainline Linux内核支持 (2008/11/20 8:57:14)
爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)宣布为基于ARM926EJ-SÔ的400MHzAT91SAM9G20嵌入式微处理器(MPU)，以及AT91SAM9系列中的其它产品提供较新的Linux®mainline版本v2.6.27...

·On2与Skype签署全新战略协议扩展合作关系 (2008/11/20 8:56:43)
视频压缩解决方案的领导厂商On2Technologies公司宣布已与全球在线通信领导厂商Skype™签署一项新协议，进一步扩展Skype对On2视频编解码器技术的授权合作关系。目前，全球每天有数以百...

·Actel与联华电子合作制作65nm eFlash FPGA芯片 (2008/11/20 8:56:13)
Actel公司与联华电子(UMC)宣布，双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA(现场可编程门阵列)芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash(eFlash)技术。而此...

·Vishay新型第三代功率MOSFET再创较佳导通电阻记录 (2008/11/20 8:55:42)
VishayIntertechnology,Inc.推出一款新型20Vn通道器件---SiR440DP，扩展了其第三代TrenchFET®功率MOSFET系列。该器件采用PowerPAK®SO-8封装，在20V额定电压时具有业界...

·Intersil推出QFN封装，集成PWM、驱动器、MOSFET和电感器的功率模块 (2008/11/20 8:54:53)
Intersil公司宣布，推出节省空间、降低成本、简化设计的高集成度功率转换模块ISL8201M。ISL8201M是高效率、低噪声、高集成度的DCin3，几乎是目前开放式模块的4倍，因此也不需要使用散热片。...

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