英飞凌推出较低系统成本和五倍性能单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台

英飞凌科技股份公司在GSMA移动通信亚洲大会上，推出较新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。

英飞凌单片解决方案X-GOLD™102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的较低成本解决方案实现差异化，从而在市场上脱颖而出。该芯片将成为XMM™1020平台解决方案的一部分。XMM™1020平台解决方案包括开发工具套件和客户支持套件，能够较大限度缩短产品上市时间。相对于业界通常所需的10到12月，客户只需5个月就能实现上市。这种预测试平台具备出类拔萃的射频性能、较高的音质、成熟的协议栈、较小的外形（8mm x 8mm）和较低的物料成本，因此，能够为客户创造较大价值，使其从竞争中脱颖而出。

X-GOLD102芯片包含基带处理器、射频（RF）收发器、RAM内存和手机电源管理单元。它支持MP3音频（基础多媒体话机）、彩屏（内存优化）、调频收音机和USB充电器，采用130纳米工艺（CMOS SoC）制造，实现了更好的单片集成。此外，XMM1020平台经过优化可实现较低的系统成本，能够采用4层PCB和较少过孔数量，其尺寸只有不到5cm²的调制解调器般大小，组件数量低于50个。

英飞凌还发布了新的超低成本双SIM卡平台。基于X-GOLD™102DS的XMM™1028是适用于双SIM卡平台的成本优化型单基带解决方案。无需在平台上采用备用调制解调器或复杂的机械开关，XMM1028可提供基于单基带器件和支持双SIM卡运行的全功能双SIM卡解决方案。

英飞凌XMM1028参考平台是一个单片解决方案，集成了基带、电源管理、射频和两个SIM卡接口。这使用户无需转换SIM卡即可同时享受两个网络运营商提供的服务。它提供双SIM卡语音呼叫和短信服务，具备电话簿或呼叫日志等独特的双SIM卡应用。此外，它还可自动完成不同运营商的切换。

XMM1028平台的组件不足100个（调制解调器），占位空间不到6cm²，便于熟练掌握XMM1010平台的开发者顺利实现迁移，缩短产品上市时间，获得行业较低的系统物料成本，使制造商生产出较经济有效的双SIM卡应用产品。

XMM™1020 与 XMM™1028的供货情况

XMM1020和 XMM1028目前提供样品。2008年10月已开始批量生产。

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