·Tegal收到DRIE设备订单 用于功率器件及MEMS传感器制程 (2008/11/17 10:40:50)TegalCorporation日前宣布收到一笔关于4200SE先进多腔体ICP等离子体刻蚀设备订单，用于功率器件及MEMS传感器制造过程中的深反应离子刻蚀（DeepReactiveIonEtching）应用。Tegal总裁兼CEOT...
·应用材料第四季度获利下挫45% (2008/11/17 10:39:09)全球较大半导体设备供应商应用材料公司日前宣布了2008财年及第四季度财报情况。2008年第四财季度营收20.4亿美元，较去年同期的23.7亿美元下滑14%，而较第三财季的18.5亿美元增长9%。净收入2.31亿...
·AMD公司CFO坚称不会下调业绩预期 (2008/11/17 10:37:37)AMD日前坚称不会下调业绩预期。英特尔近日将第四季度营收预期下调了14%，引发了对PC产业的担忧。AMD代理首席财务官罗伯特里维特（RobertRivet）将经济萧条称作是“一场即将过去的风暴。”他...
·特许半导体CEO将低调访台 或与联电合并 (2008/11/17 10:36:41)新加坡特许半导体CEO谢松辉(ChiaSongHwee)将低调访问台湾同行，而此行的目的据称是与当地晶圆厂探讨合并事宜。路透社曾在上月底报道说，台积电正在与特许半导体商谈合并，不过台积电CEO蔡力行...
·威盛山寨上网本北京暂难觅踪迹 (2008/11/17 10:35:54)尽管威盛的“山寨上网本联盟”开展得如火如荼，但是北京上海的消费者短期内难以找到山寨笔记本电脑的踪迹。昨日，威盛CPU平台事业部亚太区业务副总经理黄义家告诉记者，第一批二十多款山寨笔记本...
·尽管经济形势不景气 Vishay仍在寻找收购机会 (2008/11/17 10:35:50)尽管当前形势不景气，Vishay这家分立半导体和无源电子元件制造商，仍在计划推出一系列收购战略。Vishay技术公司的董事会执行主席及首席技术及商务发展官FelixZandman博士表示，“我们将继续推动...
·杜邦高性能弹性体推出KALREZ 8900部件 (2008/11/17 10:35:00)在2008欧洲半导体设备与材料产业展览会上，杜邦高性能弹性体公司（DPE）重点推出专为半导体热处理过程开发的较新Kalrez8900全氟弹性体部件。Kalrez8900部件实现了在更高温度半导体制造过程中更...
·应用材料：明年半导体设备支出减25% 看好太阳能设备市场 (2008/11/17 10:33:57)全球较大半导体设备供应商应用材料(AppliedMaterials)13日召开在线法说，应用材料CEOMikeSplinter表示，应用材料预估2009年半导体业资本支出下滑高于25%，面板厂支出将大幅降40%。他说，目前...
·华硕笔记本生产外包计划将推迟至明年二季度 (2008/11/17 10:31:23)11月15日消息，华硕电脑总裁沈振来称，华硕把30%笔记本电脑生产外包出去的计划已经推迟到了2009年第二季度。华硕原来称，它将在2009年把30%的笔记本电脑生产外包给独立的OEM厂商，剩余的70%的笔...
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