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·意法半导体(ST)推出与机顶盒芯片紧密集成的智能家居软件平台，支持创新的能源管理、舒适性功能和安全服务 (2013/10/24 19:52:07)
新的开发软件配合完整的硬件产品组合催生承载高价值服务的智能家居机顶盒市场横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的机顶盒系统芯片供应商意法半导体（STMicroelect...

·美高森美宣布提供带有PCI Express演示设计和指南的低成本IGLOO2 FPGA评测工具套件 (2013/10/24 19:48:12)
推介价格为99美元，美高森美即将在全球举办IGLOO2FPGA系列研讨会，重点介绍低成本评测工具套件致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Mi...

·明导：转向使用即插即用的分层 DFT 的好处 (2013/10/24 16:49:36)
一、背景传统的全芯片ATPG正日渐衰退，对于许多现有的和未来的集成芯片器件来说，一项主要挑战就是如何为庞大数量的设计创建测试图案。对于有百万门甚至数亿门的设计，传统上等到设计...

·联想携手SGS共推电子行业全物料申报 (2013/10/24 16:46:08)
2013年联想供应商环境事务及标准沟通会成功举办近日，由联想集团（以下简称联想）主办、SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称SGS）协办的2013联想供应商环境事务及标准沟通会在上海、...

·TI ZigBee Light Link DK 助力LED照明与IoT连接 (2013/10/24 16:44:47)
完整的软硬件套件帮助LED照明制造商新增远程或云连接控制日前，德州仪器(TI)宣布推出可简化无线连接LED照明产品开发与控制的ZigBeeLightLink™开发套件。该较新套件包含一个遥控...

·IR高电流负载点集成式稳压器IR3847 SupIRBuck 荣获《今日电子》杂志两项大奖 (2013/10/24 11:35:28)
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)宣布，该公司的IR3847SupIRBuck高电流负载点集成式稳压器荣获《今日电子》杂志两项大奖。...

·RS与Allied举行全球3D设计挑战赛 (2013/10/24 11:34:21)
DesignSparkMechanical挑战赛旨在通过比赛来测试采纳这款全新3D设计软件可节省的大量时间与资金全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸...

·CSA集团于拜仁设立新实验室　继续扩充欧洲业务 (2013/10/24 11:33:09)
位于德国施特拉斯基兴的新测试室正式启用令电磁兼容性测试能力挤身欧洲较大之列领导全球的产品认证与测试服务供应商CSA集团今天宣布，位于德国施特拉斯基兴(Strasskirchen)的一所全新EMC(...

·Allied Motion Technologies Inc.宣布完成对Globe Motors, Inc.的收购 (2013/10/24 10:04:09)
AlliedMotionTechnologiesInc.(NASDAQ:AMOT)今日宣布，公司于上周五2013年10月18日从SafranUSA,Inc.收购了GlobeMotors，现金支付对价约9000万美金，不继承任何账面现金或债务。...

·索尼首席执行官Kazuo Hirai将在2014 International CES上发表主题演讲 (2013/10/24 10:03:38)
索尼公司总裁兼首席执行官Kazuo(“Kaz”)Hirai将在2014InternationalCES®（2014年国际消费电子展）上发表科技巨头主题演讲(TechTitansKeynote)，带来他对发生在内容和硬件交叉点的...

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