意法半导体(ST)推出与机顶盒芯片紧密集成的智能家居软件平台，支持创新的能源管理、舒适性功能和安全服务

新的开发软件配合完整的硬件产品组合

催生承载高价值服务的智能家居机顶盒市场

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的机顶盒系统芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出智能家居软件。意法半导体的智能家电软件促使机顶盒逐渐演变成智能家居机顶盒。新一类设备能够管理家用能源、家庭自动化系统和家庭保安监视系统，为家庭用户提供一条通过家电访问数字多媒体内容的途径。新产品于2013年10月23 – 25日在杭州之江饭店举行的意法半导体ICTC（国际传输与覆盖研讨会）专场技术展示会展出（之江饭店101展厅），欢迎参观。

意法半导体的智能家居软件将预集成到机顶盒和家庭网关系统芯片，例如，STiG105 和 STiG112智能家居专用芯片；以及多媒体网关芯片，例如，深受欢迎的STiH416(‘Orly’)和新推出的Monaco系列产品(STiH407、STiH410、STiH412)。有了这个新的开发软件框架，意法半导体的客户能够研制下一代产品，支持创新的差异化家庭能源管理、安全监视、自动化服务和其它功能。较终，这项技术让运营商能够为用户提供更高多价值，提高收入。

意法半导体执行副总裁兼数字融合产品部总经理Gian Luca Bertino表示：“增加对智能家居应用和服务的支持是机顶盒自然进化的结果，让运营商能够提供创新的服务，为用户提供一致的使用体验。智能家居软件平台结合我们的大量的外围芯片，例如，家庭网关系统芯片、网络互联器件、传感器和执行器，为开发人员提供了释放这个令人期待的新机会的潜能所需的一切。”

基于Linux、Java Virtual Machine和OSGi框架等开放标准，智能家居支持主流的数字家居标准，例如，Home Gateway Initiative (HGi)、 Universal Plug and Play (UPnP)和 Digital Living Network Alliance (DLNA)，还支持智能家居使用的所有的主要无线通信协议，例如，ZigBee®，包括较新的Smart Energy Profile 2.0、Z-Wave、Wi-Fi，包括IEEE 802.11n，以及近距离通信(NFC)。该软件还支持Bluetooth® Smart Ready，以及2G、 3G 或 LTE蜂窝通信标准。

意法半导体还为该软件平台推出一个包含硬件的参考设计，其中硬件是搭载STiG105系统芯片的评估板。智能家居软件平台有助于原始设备制造商、运营商和应用开发商快速开发智能家居应用服务。

该智能家居平台可让用户在安装智能家居软件的智能机顶盒上控制安全摄像头、家庭照明、取暖设备、多媒体设备，并与其互动。Alpha版产品开发工具套件(PDK)已于2013年9月发布，全功能版的PDK工具计划在2013年12月发布。

关于意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics；ST）是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活（life.augmented）的理念。

意法半导体2012年净收入84.9 亿美元。详情请访问公司网站www.st.com。

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