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◎ 相关新闻列表
·Ramtron 非易失性状态保存器通过 (2009/5/21 15:51:40)
世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation 宣布，其两款非易失性状态保存器 FM1105-GA 和 FM1106-GA 已经通过 AEC-Q100 Grade 1 认证。这些状态保存器可按要求保存...
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·Vishay采用Bulk Metal® 箔工艺的1202系列超高精度AccutrimTM微调电位器 (2009/5/18 9:51:50)
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用Bulk Metal®箔工艺的超高精度Accutrim™系列微调电位器 --- 1202系列，该系列器件采用1¼英寸的直线RJ12型定型长度，达到并超出了MIL-...
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用Bulk Metal®箔工艺的超高精度Accutrim™系列微调电位器 --- 1202系列，该系列器件采用1¼英寸的直线RJ12型定型长度，达到并超出了MIL-...
·莱姆推出新型电流传感器精确测量高达4000A (2009/5/13 10:59:38)
世界领先的电流与电压测量元器件制造商LEM电子近日推出ITL 4000-S电流传感器，用于对高达268 mm直径导体内高达4000ARMS的电流进行无创伤性测量。该新型传感器使得在高达50kHz（+/-1dB）频率下交流电流、直流电流和脉冲电流的隔离测量达到峰值测量标称值的三倍。 ITL 4000...
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·意法半导体（ST）发布Arira Design针对主动式RFID资产监控和安全应用开发的智能传感器硬件开发工具套件 (2009/5/13 10:10:49)
半导体技术和微机电系统（MEMS）传感器全球领先供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)，新近发布业内较完整的硬件开发工具套件（HDK），以协助客户开发符合433MHz主动RFID技术国际标准ISO 18000-7的主动电子标签（RFID）及阅读器。从即日起，用户可从Arira Design公...
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·Exar推出串行收发器可支持32 Mbps的应用 (2009/5/6 13:11:03)
Exar公司推出符合3.3V RS-485/RS-422标准的家族系列高速收发器，该系列型号为SP3495E、SP3496E和SP3497E 。 该产品满足在标准的引脚兼容性的同时，不仅支持目前20Mbps速度的申请，还可以达到32Mbps速度的水平，适用于新一代工业自动化、安全网络、过程控制、工...
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·业界首款采用可表面贴装的模压封装液钽电容器 (2009/4/29 18:58:20)
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）今天宣布，推出两款新型液钽电容器 --- M34和M35，新器件是业界首款采用真正可表面贴装的模压封装产品。
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·业界首款翼式且采用4040封装尺寸的超薄、大电流电感器 (2009/4/29 18:40:35)
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业界首款翼式且采用4040封装尺寸的超薄、大电流电感器 --- IHLW-4040CF-11。IHLW-4040CF-11是为安装在分离(cut-out)PCB上而设计的，透过使用较大尺寸的部件，可为...
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·性能先进的高精度Bulk Metal® 箔电阻和Z箔电阻 (2009/4/21 13:29:46)
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）发布了4款具有涂层封装、高性价比的高精度Bulk Metal®电阻，包括两款箔电阻 --- VSH、VSC和两款Z箔电阻 --- VSHZ、VSCZ。Vishay独特的制造工艺使新型电阻实现了极高...
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·TDK开发出三款新型Gigaspira积层磁珠 (2009/4/17 15:48:50)
TDK公司近日宣布，已新开发出三款MMZ1005-E Gigaspira积层GHz频带贴片磁珠系列产品。该新产品具有业内较高1阻抗效果，并计划于6月开始批量生产。 通过独创的积层结构技术和铁氧体技术的开发，该产品成功实现了阻抗的提升，为TDK用于GHz频段的宽频降噪产品系列增添了新成员。 ...
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·Intersil公司推出业界顶级的紧凑型单极三掷开关 (2009/4/14 14:01:49)
全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天发布两款紧凑型单极三掷开关 --- ISL54214和ISL54217，可消除手持设备中连接器过于拥塞的状况，为业界提供了较佳的解决方案。
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