·Cadence低功耗解决方案助力凌讯科技获得90nm芯片一次成功 (2008/10/28 10:24:56)
Cadence设计系统公司（纳斯达克：CDNS）今天宣布，数字广播及无线宽带通信传输领域的核心技术开发及相关应用产品提供商凌讯科技(Legend Silicon)利用Cadence®的低功耗解决方案，已成功完成一款90纳米芯片设计，并获得投片的一次成功。凌讯选择Cadence作为其65纳米及...

·宏力半导体采用Cadence Virtuoso 6.1 PDK开发系统 (2008/10/28 10:23:31)
Cadence设计系统公司 (纳斯达克: CDNS)今天宣布，中国领先的面向量产型消费电子应用的模拟与混合信号半导体产品晶圆厂——宏力半导体制造有限公司（Grace Semiconductor Manufacturing Corporation），已经采用Cadence® Virtuoso&...

·OK International推出全新Metcal MX-5000焊接和返修系统 (2008/10/28 8:48:06)
OK International (OK公司) 推出全新Metcal MX-5000系列焊接和返修系统，结合了更高的功率及符合人体工学的先进手柄，具有独特的节能和烙铁头保护功能。全新Metcal焊接和返修系统是能够满足复杂的组装要求的高性能工具套件。 Metcal MX-5000系列焊接和返修系统...

·中国承接国际电子产业转移的第二次浪潮 (2008/10/27 14:38:06)
中国大陆凭借丰富的资源、廉价的劳动力、庞大的内需承接了电子产业从欧美、日韩台向国内转移的第二次转移浪潮。在承接国际电子产业转移的过程中，进入门槛较低的封测产业成为国内半导体产业的首要选择。中国内地目前有近50家晶圆制造厂，112家IC封测和IC装配厂，450家IC设计公司。07年国内半导体业产值达到...

·全球不确定性影响2009年电子制造业预期 (2008/10/27 14:34:03)
一年以前，厂商怀着对假日季节的温和期望进入第四季度。当时的常用语是“谨慎乐观”，因为有迹象显示电子产业可能勉强顺利送走2007年。确实，有几片乌云仍然飘在头上，如能源成本上涨和经济成长放缓。但是，在奥运会和美国总统选举的刺激下，多数分析师预计电子产业将在一段时间内温和减速，然后在2008...

·中国“智”造 Honeywell亚太中心顺利完成扩建 (2008/10/27 14:29:30)
霍尼韦尔特殊材料集团今日宣布，已完成其亚太技术中心的扩建。扩建后的技术中心将具备从小规模实验室研究到可提供工业化量产样品的能力，从而可以更好地服务于亚太及全球的市场需要。此次扩建后技术中心的实验室面积由原有1700平方米扩大到6100平方米，并在原有16个独立实验室的基础上新增14个独立实验室，包括...

·日开发电子传递能力强的液晶性有机半导体 (2008/10/27 14:12:44)
日本理化研究所等机构发表新闻公报说，其研究人员开发出了电子传递能力强、加工成形性能好的液晶性有机半导体。 　　 新闻公报说，在有机半导体中，为了提高产品性能，必须增强这种半导体的电子传递能力，在这方面使用分子排列规则的晶体材料比较有利。但晶体比较硬，在大面积薄膜等加工成形方面存在局限。反之，如果使用...

·英特尔推新冷却技术 超薄NB成主流 (2008/10/27 12:15:06)
英特尔希望推出的笔记本电脑能做到名副其实。也就是说，笔记本电脑放在膝上时很舒服，很凉爽。英特尔预计在2009年，PC厂商会推出一款超薄笔记本电脑。英特尔将在本周推出冷却技术，确保细小的压缩气流设计可以使笔记本保持冷却。 　　英特尔移动平台小组的总经理莫里·艾登本周在台北召开的《英特尔开发者论坛》上...

·江西省首个多晶硅项目投产 一期年产量500吨 (2008/10/27 9:14:36)
落户樟树盐化工业基地的江西通能硅材料有限公司多晶硅生产项目正式投产。该项目现已完成一期总投资5000万美元，年产多晶硅500吨，三氯氢硅1.6万吨，是我省首个投产的多晶硅生产项目。 多晶硅广泛应用于半导体集成电路、太阳能产业等领域，属国家“十一五”期间大力扶持的高新技术产业。通过樟树市委、市政府的...

·半导体裁员风暴来袭 抱团转战为过冬策略 (2008/10/27 9:13:50)
金融海啸来袭，处于产业链上游的芯片业开始忧心忡忡——下游需求日益减少，被收购可能性却大增，芯片厂商挺过寒冬的希望正越来越小。 裁员“多米诺” “现在我们都在积极改变策略。”10月底，国内半导体设备厂商中微半导体公司内部人士向记者透露，公司内部较近做出了调整，裁撤了部分员工，这也是应对全球市场...