·ARM和IBM将合作开发32nm和28nm工艺SoC (2008/10/25 14:42:17)
据日经BP社报道，英国ARM于2008年10月21日在东京举行新闻发布会，与美国IBM等共同介绍了32nm、28nm工艺SoC（系统芯片）设计平台的合作开发详细内容。 共同开发的具体内容是：两公司将面向IBM、新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor Manufact...

·产业界着手制定450mm晶圆初步标准 (2008/10/25 14:41:32)
为了加快18吋晶圆厂的发展速度，Sematech等国际性半导体技术研发联盟已着手为450mm晶圆制定初步标准。但18吋晶圆时代的来临，可能会因芯片产业低迷与眼前的全球经济危机而延迟。 在此同时，Sematech、SEMI与芯片产业已经达成共识，将18吋晶圆厚度的机械标准(mechanical st...