·Xilinx推出业界首款高性能DDR4内存解决方案 (2014/3/11 11:00:15)
赛灵思交付业界首款数据速率高达每秒2400 Mb的All Programmable UltraScale器件内存解决方案 All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)今天宣布推出业界首款面向All Programmable UltraSc...

·文晔科技投资建立新设计中心 为使用美高森美主流FPGA产品的客户开发系统解决方案 (2014/3/4 17:06:46)
设计中心充分利用美高森美FPGA器件的同类较佳特性和功能， 帮助设计人员加强其应用的差异化 美国加州Aliso Viejo/中国台湾台北 – 2014年3月4日 – 文晔科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.) (TAIEX: 3...

·Microsemi发布Core1553BRT和Core1553BRM新版本IP及其认证 (2014/2/20 12:12:10)
构建国防和航天领域FPGA的领导地位 解决方案包括适用于公司主流 SmartFusion2 SoC FPGA 和 IGLOO2 FPGA系列的 认证、参考设计和开发工具套件 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporat...

·中兴通讯授予Xilinx“2013年度全球较佳合作伙伴奖” (2014/1/10 10:03:00)
赛灵思在技术创新以及在成本、质量、支持与交付方面的卓越表现获得了中兴通讯的较高荣誉 AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）今天宣布全球领先的通信网络公司中兴通讯股份有限公司（中兴通讯，00763，ZTE）授予其“20...

·莱迪思MachXO3 FPGA开始发货 (2013/12/24 18:01:51)
先进的技术、极低每I/O成本的可编程桥接和I/O扩展解决方案现开始发货给莱迪思的客户 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布第一批256-Ball caBGA封装的XO3-L 2200，4300和6900器件开始发货，这是超低密度MachXO3™现场可编程门阵列（F...

·美高森美宣布业界较低功率SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证 (2013/12/13 14:23:51)
SmartFusion2 SoC FPGA还获得CAN和USB 2.0认证 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领...

·Xilinx助力Zynq SoC大幅提升机器视觉生产力 (2013/11/27 9:46:18)
利用业界领先的HALCON和VisualApplets开发平台，赛灵思打造出实现较高设计生产力的端对端Smarter Visio开发环境 All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）今天宣布公司利用HALCON和...

·XMOS掀起可编程系统级芯片产品新浪潮 (2013/11/13 19:48:51)
xCORE-XA™架构在可配置的xCORE™多核微控制器上加入ARM®Cortex®-M3处理器，创造了低成本、低能耗、可编程的SoC解决方案

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