三菱电机PCIM亚洲2011记者会实录

2011年06月30日12:53:24 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

三菱电机携多款新产品参加了今年的PCIM亚洲展2011，在三菱电机机电（上海）有限公司的记者招待会上，三菱电机功率半导体制作所所长西村隆司先生、三菱电机机电（上海）有限公司副总经理谷口丰聪先生，以及三菱电机机电（上海）有限公司高级经理宋高升先生与媒体分享了当前的功率模块市场情况、日本大地震的影响、中国市场策略（风力和太阳能、变频家电、混合动力汽车和电动汽车）及三菱电机的发展大计。以下就是记者招待会的主要内容。

西村隆司：大家好，我是西村隆司，在三菱电机公司负责功率半导体的，今天我想就三菱电机功率半导体的商业战略做一个演讲。

感谢中国人民

西村隆司：首先，非常感谢中国人民在这次日本大地震当中对日本人民给予的大力帮助，同时我也代表三菱电机公司对中国人民的友好帮助表示非常的感谢。中国有一句话叫做“患难见真情”，这次中国人民对于日本的帮助非常大，非常感谢！

我先来介绍一下这次日本大地震对于三菱功率半导体的影响。由于这一次的日本大地震，我们公司的许多供应商，他们受灾比较严重，但是他们的恢复能力也超出预想，所以目前来看，受灾的影响要比预想的来得小。

三菱电机的组织结构

三菱电机公司的社长是山西先生，他在担任社长以前，是三菱电机半导体事业本部的本部长。现任半导体事业本部长久间先生，同时也兼任了三菱电机公司的副社长。三菱电机公司中，总共有9个事业部。三菱电机半导体有三大产品系列，共有三个制作所，分别是功率半导体制作所、高频和光通讯器件制作所和液晶显示模块制作所。半导体的营销总部设在东京，此外在美国、德国、中国上海和台湾等地都有营销公司。

功率半导体业务分成这样几个部分，第一是开发封装，第二是开发半导体芯片，第三是专门做客户服务。按不同的客户应用又分为三个部分，第一部分是汽车和高铁应用，第二部分是工业应用，第三部分是一般的面向民用家电的应用。此外，还有专门负责装配和质量检验封装、生产管理、晶园制造、晶园测试的技术部门。

三菱功率半导体的主要生产工厂在日本福冈县，工厂里面有企划、研发、设计、试生产、生产管理、质量管理等部门。企划也接受三菱电机总公司的支持。三菱电机公司里有先端技术研究所，他们也给予技术支持。在生产技术上也受到总公司的支持。三菱功率半导体生产工厂分布在在福冈、广岛、岛根、兵库、上海以及合肥，今后在欧洲Vincotech的匈牙利也会有三菱的工厂。

三菱半导体跑赢了市场

接下来谈一下今后市场的发展，还有三菱电机公司功率半导体的市场地位。从金融危机以来，三菱半导体跑赢了市场。

从IGBT整个市场以及三菱电机公司发展的情况看，从09年二季度开始的全世界IGBT市场的增长率是14.1%，三菱电机公司的同期增长率是14.8%，所以说三菱已经跑赢了大市。

2010年对于三菱公司来说，当然较大的市场还在日本，但是有很大一部分海外市场已经是在亚洲，为什么亚洲市场占整个海外市场比较大呢？主要是由于中国对于变频空调器的需求。中国占三菱半导体2009年海外销售中的30%，2010年占40%，今年估计由于空调、工业、汽车、高铁等需求会超过2010年。

09年的全世界IGBT市场的情况，在所有的功率半导体中，IGBT大概占18%，而在这18%中间三菱电机占了33.8%。

商业计划

三菱电机功率半导体的发展战略，可以总结成这样几句话：确实把握需求，扩大生产规模，利用相加效应、革新和全球化。让我们再看一下具体的目标，2010年实现销售收入1120亿日元，2011年预计1460亿日元，到2015年销售收入要达到1900亿日元。我们在2010年的设备投资是100亿日元。我们将不断加强在全球的销售和售后服务网络，在新产品方面要开发第7代IGBT以及基于SiC的功率半导体。三菱电机在去年收购了欧洲公司Vincotech，通过收购这个公司可以产生相加的效应，这个相加的效应，主要是体现在低容量领域和可再生能源利用领域。

展出的新产品

下面介绍一下我们在本次展会上展出的新产品。MPD可用于大容量马达驱动、风力发电等。模块内部采用4层直流输入、2层交流输出共6层的复合母排，使内部杂散电感保持在6nH以下，这样就使得IGBT开关的时候，浪涌电压比较低，而且在5层的多层基板上配置了芯片，这样可以使器件内部的散热比较平均。MPD规格原有900A/1200V、1400A/1200V、1000A/1700V，现在又增加了1800A/1700V和2500A1200V，扩大了产品系列。

在家用太阳能发电方面的盒式IPM称之为新PV-IPM，额定规格有50A/600V和75A/600V两种，内部电路拓扑有单相逆变4合1、1升压单相逆变5合1和2升压单相逆变6合1三种，所以共有6种产品。该系列产品的特点是：由于采用新型CSTBT^TM，它的功率损耗更小；内部有高速二级管；在IGBT芯片上有温度传感器可以防止温度过高；体积要比过去缩小30%。这种产品的功率循环能力更加增大，产品可靠性和寿命比过去都有提高，同时它还具有短路保护、控制电压欠电压保护和过温保护，并有相应保护信号输出。

还有家用太阳能发电用的DIPIPM^TM，它采用压注模封装工艺，结构紧凑。额定规格是50A/600V，内部是单相逆变4合1电路。里面有绝缘膜和铝来进行散热。同时采用了CSTBT^TM以及HVIC技术，减少损耗

用于电动汽车和混合动力汽车的功率半导体器件也是我们首次向大家介绍。T-PM是Transfer-mold Power Module的首字母缩写。它是2合1的IGBT，体积紧凑，性能很好，尺寸是56mm×64mm×7.5mm，在IGBT芯片上集成有温度传感器和电流传感器。而且它采用了全栅型CSTBT^TM，所以它的功率损耗很小，效率很高。

由2合1的T-PM模块构成的三相逆变器可完成DC/AC转换。在客户要用时候，我们还可以提供专门控制电路。T-PM有这样几个特点，第一是使用于汽车，它的耐用性好、寿命长，且符合欧洲电动汽车（ELV）的标准。IGBT硅片较高允许结温可达到175摄氏度。其次温度循环和功率循环都要比过去的工业产品提高30倍。

我们公司在6月14日发表了两种新产品，这两种新产品跟过去的产品形成一个产品系列。T-PM结构采用了我们公司自有知识产权的DLB结构，至于这个结构具体的情况，大家可以到我们的展台上去看。

SMART-1系列产品主要是用在中小容量工业马达驱动，它和英飞凌SMART产品可以兼容，客户可同时利用这两家公司的资源。内部结构是CIB或6合1，规格是 15A-200A/1200V。以后还会有SMART-2和SMART-3的系列。它的特点不用铜的底板，而且重量和体积都相对来说比较小，SMART-1是一种轻度挤压型，SMART2、3是普通挤压型，不用焊接的，所以对于客户的安装来讲是很方便的。

为什么收购Vincotech

我们去年收购的这家欧洲公司Vincotech的强项是在低容量变频器，以及太阳能发电方面。三菱电机的强项主要是在中容量和大容量上，Vincotech在PCIM展会上的展台就在三菱电机的旁边，我们把这家公司收购进来，等于在低、中、高容量变频器以及太阳能发电方面形成了一个完整的系列，这样两家公司有相加的效应，在工业和新能源（光伏）的功率半导体市场实现新的突破。

记者提问

记者：刚刚西村隆司先生讲到第7代IGBT，未来的指标是提高功率还是集成度呢？还有主要面向哪些客户群？

西村隆司：首先我来解答一下第7代的IGBT芯片相对于输出功率来说体积比过去更小，在功率损耗方面要比第6代的IGBT还要减少30%。至于第7代的IGBT主要是面向哪些方面客户，我们没有特定的目标客户群，主要还是瞄准过去我们公司IGBT的客户群。

记者：三菱电机运用了英飞凌SMART的技术，那么他对于三菱公司好处是什么？

西村隆司：像欧洲用户，他们对于单一供应商觉得不安全，他们希望同一个产品中间要有两个供应商，这样有安全感。其实比方说在电气火车方面，我们可以看到三菱、东芝、日立、英飞凌等公司，他们的器件外形都是可以兼容的。英飞凌公司的前身Eupec在过去也曾经和三菱公司采取过功率半导体外形兼容的战略，有被市场接受的经验。对于用户来讲，他们使用就很方便，所以你要说这一次合作战略对于供应商有利倒不还不如两家强强联合，对用户来讲他们使用更加的方便，用户得到的好处是更大，这次SMART也正是基于这个考虑。在半导体行业中的标准化很重要。今后的竞争就是在半导体器件的性能上面，客户能够得到更大的好处。

记者：刚刚西村隆司先生提出PV-IPM和DIPIPM，什么时候进行研发的？在光伏市场的推广情况怎么样？这两个产品都是应对于家庭或者是小型的太阳能发电，三菱有没有针对一些大型的发电系统的产品？如果有的话能不能给我们举一些例子，或者是在哪些方面有应用的案例？

西村隆司：关于你提到第一个问题PV-IPM和DIPIPM两种产品的研发是大约三年前开始研发的。

我们公司功率半导体不仅用在家庭、小规模太阳能发电上面，而且还有大功率、工业用的半导体功率器件，并形成系列。客户也已经在大规模的太阳能发电领域中使用三菱电机功率半导体器件。

宋高升：8千瓦以下的单相应用，也就是家庭或小规模太阳能发电装置。10千瓦到100千瓦的光伏逆变器，可以使用三菱第6代IGBT成熟的产品，以及第5代IPM模块；在250千瓦、500千瓦，乃至兆瓦级的光伏逆变器，可以使用三菱电机的MPD （Mega Power Dual）系列产品以及New MPD系列产品。

记者：刚刚西村隆司先生介绍新能源汽车，现在全球各国都在积极发展新能源汽车，我不知道从三菱的角度来看，如何看待未来2-3年新能源汽车市场的发展？或者是从贵公司市场销售的预期来看，该市场的未来2-3年，对贵公司市场的销售贡献会有多少呢？

谷口丰聪：现在三菱公司功率半导体中间大概有15%的销售贡献是来自于你讲的新能源的汽车。至于说2-3年以后会怎么样，就要取决于中国对于电动汽车产业的发展会怎么样，当然我们现在中国政府也提出各种各样的目标，但是目前还很难推测它的贡献会有多少。但是较近中国汽车工业的发展速度是超出预想，所以对于今后电动汽车会如何发展，我们目前还很难预测。

西村隆司：根据有些调查公司的调查，到2015年电动汽车年增长率大概在9-10%左右。

谷口丰聪：所以对于三菱公司来讲，我们也会跟中国的电动汽车的厂商一起开发适合于中国电动汽车的半导体模块。

记者：两个问题，日本核地震以后，日本政府也宣布考虑放弃关闭核电站，德国宣布在2022年关闭所有的核电站，欧洲是传统的光伏市场，北美、印度市场也是非常重视光伏这一块，所以我想问一下，三菱电机是如何面对光伏作为一个新能源重要的组成部分这样一个机会呢？

西村隆司：三菱功率半导体部门是这样看待的，由于以后太阳能跟风力发电会不断的发展，所以我们的历史使命就是使太阳能发电装置或风力发电机发出的电能更加有效输送或转换。

记者：现在中国市场非常注重节能和环保，三菱的产品在这一方面有什么优势？三菱是否有计划在中国设厂生产，是否有计划将研发机构搬到上海来呢？

西村隆司：首先来回答你的第一个问题，三菱公司在节能环保中间它的所起的作用。众所周知，三菱公司有一个产品DIPIPM^TM，它在中国国内空调制造厂商中间使用很多，比方说在2007年三菱公司所生产的DIPIPM^TM，它节省的电力是相当于日本东京一年电力消费量。现在三菱公司DIPIPM^TM的产量比2007年更多，所以说三菱公司在节能环保方面也做了很大的贡献。

回答第二个问题，从2006年开始，其实三菱电机公司在中国的国内开始生产DIPIPM，现在在上海的嘉定区、安徽省合肥市都有我们的生产工厂。

记者：两个问题，刚刚听你介绍整个海外销售中国就占40%，我们主要的应用是哪些？我们对这个市场未来的预期怎么样？第二个问题，第7代IGBT有哪些改进？

西村隆司：目前客户增长较快的主要在两个行业，第一个行业就是空调，第二个行业就是高铁。以后销售收入贡献来源，除了我刚才讲的空调，可能会有中国的高铁、电动汽车、风力发电和光伏发电等4个部分。

关于第7代IGBT主要的改进方面，首先是在构造上的改进，当然还有制造工艺改进，但是主要的改进还是在它的结构方面。

记者：针对家用、工业、电动汽车、高铁等不同的应用对IGBT重要的性能指标有哪些不同？未来会有什么各自不同的发展趋势呢？

西村隆司：这个问题是比较难以回答的，但是我们可以总结一下，这几种类型的产品，在任何一个应用领域里都有一个共同的指标，就是要使它功率的损耗尽量降低，这是三种产品是共同的指标，然后对于电动汽车或者说高铁的话，它更注重产品的稳定性，对于工业用的产品，它是注重于在高频情况下的干扰度要尽量减少，对于家用电气产品，在低频的情况下，尽量减少功率损耗。

记者：现在中国大力发展智能电网，三菱产品在智能电网领域应用的情况怎么样？你觉得中国智能电网现在有什么新的发展动向？三菱在其中有什么样的成长机会？

谷口丰聪：谈到智能电网和功率半导体的关系，们现在行业中流行电力质量的问题。今后在进行输电的时候，如何保持电力一定质量是一个重要课题。现在的功率半导体主要用在马达驱动、电源装置等方面，今后，功率半导体将在新的输电网也就是智能电网中，作为重要部件而被使用。另外，智能电网还有一个课题是如何应对电源的分散化，目前为止，主要是大功率、集中型火力、水力发电等，以后很有可能发电是小功率的，比如像是太阳能、风力，不是大功率集中型的发电，而是小功率分散型的发电，如何把小功率分散的电源通过功率半导体进行调整，维护电网的稳定，这也是一个很重要的问题。

记者：三菱介绍的IGBT在电动汽车、太阳能领域等等很多领域有运用，还需要其他类型的功率器件补充，那么三菱在这些方面有什么计划呢？

西村隆司：在功率半导体中间，它也用到大功率的二级管，三菱公司也是有大功率二级管和MOSFET的部门，另外还有供应大用量电力的晶闸管。

谷口丰聪：但是这么多的产品中间，对于我们公司来讲，较重要的产品还是IGBT。

记者：在整个功率半导体，我们看到很多新的技术在开始应用，刚才西村隆司先生也已经谈到SiC，三菱电机在SiC这个技术应用上面的情况？

西村隆司：我们公司是在09年，在福冈开始建造SiC一个实验性流水线，现在我们正在跟三菱电机公司研究所一起开发SiC。在2010年，三菱公司就研发成功了装载有碳化硅二级管的DIPIPM^TM，而且已经把它应用在三菱电机生产一部分的空调上面。

记者：现在三菱电机的SiC所占有比例是多少？

西村隆司：因为现在我们还没有实现大量、商用化所以现在还是很少了。

记者：现在又出现GaAN，你对GaN在功率半导体产生什么样的影响，有什么看法？

西村隆司：对于你讲的GaN，在我们还没有用在功率半导体内，但是已经把这个技术应用在通讯高频半导体里面。

记者：刚才西村隆司先生在演讲当中介绍到三菱主要的工厂都是离震区比较远，但是也仍然有影响，那么影响的原因是什么呢？

西村隆司：确实三菱电机公司半导体工厂都是远离震区的，为什么说远离震区的工厂也会受到地震的影响，第一个就是洁净室，因为它要用到大量的柴油，但是在地震以后，为了资源赈灾，把许多汽油跟柴油全部用到灾区去了，所以形成了洁净室里面的柴油不够。这是第一个原因。第二洁净室里面还会用到很多的药物，药物也受到灾区的影响，所以主要是这两个原因。

记者：刚刚提到SiC跟GaN，在未来五年的时候，会不会对传统的IGBT造成技术上的挑战呢？

西村隆司：你刚才讲的新技术，目前来讲，如果说要使用新技术它的材料是非常贵，但是如果说过了五年以后材料费降低以后，我们就可以看到有这样几个好处，比如在火车上冷却器就可以做得非常小，混合动力汽车上面，或许就不需要再有冷却系统了。将来的前景很好。

记者：我也是国际电子商情的记者，两个问题请教，第一个问题，三菱在去年收购Vincotech公司，有请介绍一下这两个公司产品线的整合情况。

西村隆司：我在刚刚的演讲当中也谈到了Vincotech公司的强项是小容量，而且特别是在光伏方面。相对于三菱电机公司来讲，三菱电机的强项是在中容量和高容量方面。现在Vincotech公司被收购，对三菱来讲产品系列更加完整了。目前中国的用户比较多，所以三菱电机公司已经在中国生产了功率半导体，以后如果欧洲的客户数量也增加的话，我们就可以利用Vincotech在匈牙利的工厂来生产。

记者：现在Vincotech已经变成三菱旗下的子品牌吗？在中国市场的销售渠道有没有变化？

西村隆司：关于这个问题，Vincotech和三菱电机这两个品牌没有变动，等于说是一个双品牌，品牌上面是没有什么变动的。至于销售渠道的话，不改变Vincotech的销售渠道。Vincotech，过去就是采用一种销售方法，是根据不同的客户提供不同的解决方案。三菱电机采用通用的销售战略，Vincotech是提供定制的销售战略。

记者：第二个问题，我们看到前一段时间刚刚出了十二五交通方面的规划，我们看到中国正在大力推动轨道交通，刚刚西村隆司先生也介绍到高铁是三菱公司很大的一个销售市场。请问一下，西村隆司先生你所看到IGBT的供应商在轨道交通未来面临的挑战有哪些？

西村隆司：我们也想使中国的高铁用户多用三菱公司的功率半导体。

谷口丰聪：对于中国高铁的发展里讲，它不能满足从国外买入进口的变频器，开发国产的高铁变频器，所以我们三菱电机公司也想跟中国的厂商一起开发具有中国特色的高铁变频器。

记者：三菱电机器件在小型化、低功耗、长寿命和大容量方面实现技术的途径是什么？

西村隆司：三菱电机功率半导体现在已经开发到第6代了，我们在开发新一代功率半导体的时候，首先注重的是低损耗。比方说像是电动汽车，它是利用压注模的方式。但是过去，它是用盒式的方式，压注模的方式比盒式的方式来得更加先进，而且它的稳定性更佳。

记者：从国际的角度考虑，中国器件与三菱电机器件的差距有多大？

谷口丰聪：这个比较难以回答，较起码现在中国功率半导体的制造厂商他们还没有使用像我们公司DIPIPM^TM的压注模技术。较近有报道说中国的南车要投产IGBT晶圆，但是一般到投产需要2年的时间，所以我们希望看到2年后会有竞争。

记者：刚才提到三菱电机都是针对新兴市场，那么今后三菱电机在新兴市场和传统市场的比例会有调整吗？

谷口丰聪：三菱电机公司是功率半导体行业中的领军企业，所以我们要保持高的市场占有率就必须要开发新的市场，但是不是说开发了新的市场就把过去的传统市场放弃或者是不重视，所以我们在以后，也会在两个市场中间寻找一个平衡点。

记者：第二个问题关于SMART系列IGBT模块的饱和压降和功率损耗，能不能从这两个方面跟以前的产品做一下比较？

西村隆司：跟过去的产品来讲，首先损耗是降低了30%，饱和电压降低了0.5伏。

谷口丰聪：SMART基本是等于第6代芯片，如果说你想详细了解第6代跟第5代产品有哪些差别，你可以到我们的展台上面去问我们的技术人员。

记者：刚才资料里面也说到SMART系列里面有一个CIB和6合1模块，他们在应用上面有没有什么不同？

Dr.Ma jumdar：CIB，C是指整流桥，I是指逆变桥，B是指制动单元，这三者合在一起称为CIB。

宋高升：一般来说，CIB用于通用变频器，6合1用于伺服驱动器。在伺服驱动器中，整流桥是独立的，对应的6合1的直流成为供应系统。我们根据各种需求，准备了各种对应商品，是给客户提供选择的方便。

记者：SiC今后有没有上市的打算呢？

西村隆司：关于SiC，刚刚谈到材料还很贵，所以目前我们还不能预计是什么时候可以正式商用化，但是预估计在2012年会生产出一部分的这个产品。

三菱电机PCIM亚洲2011记者会实录

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