X-FAB首家专业晶圆厂提供成熟可用的霍尔传感器

面向XH018高电压工艺的新装置与设计工具包插件降低系统级芯片（SoC）设计的成本与设计时间

德国埃尔夫特，2010年11月30日 – X-FAB Silicon Foundries，业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家，今天宣布推出集成完备霍尔效应功能的成熟可用的霍尔传感器装置，它是首家提供该装置的专业晶圆厂。这种新型低功耗、高灵敏度的磁场传感器装置使用X-FAB的0.18微米高电压工艺技术（XH018）生产，较适合电池供电的电子设备。它让工程师能够改变整个感应装置的系统架构，成为一种更节约成本的单芯片解决方案，不需要进一步的布局变更和额外的芯片测试、测量或优化。X-FAB还提供了一种设计工具包插件，为设计师将其设备与芯片上的其他电路成功集成提供所需的一切。X-FAB将会在一个免费的网络研讨会中透彻探讨其霍尔传感器产品，该研讨会的全名为“霍尔传感器的晶圆厂解决方案——通过成熟可用的霍尔装置让集成式磁场感应变得更容易”，将于12月8日和9日面向全球开放。

这种新型霍尔传感器适合磁场的不接触式探测或测量，也适合使用於以磁场间接测量距离、位置和旋转角度、速度或电流的装置。比如，它可以用于掌上设备的距離传感器、汽车的速度传感器、用来取代机械开关、直流电机的无刷控制器、智能电网装置的仪表或流度探测器。这种新型传感器只要有很小的电流就可以运作，包含偏移、灵敏度与温度属性。这种成熟可用的霍尔传感器基本装置作为IP模块提供，目前已经提供给客户进行编带进料。

该设计工具包插件包含一个VerilogA模型，用于X-FAB的模块式XH018工艺的模拟。该工艺符合严格的汽车合格标准，并且允许SoC设计工程师集成霍尔效应功能与偏移补偿和精确的信号调节、高密度逻辑、微处理器内核、非易失性存储器、高电压模拟设备和电源驱动。使用成熟可用的霍尔传感器设备能够为设计过程节省大量时间与成本。

供应情况

X-FAB的新型霍尔传感器目前已经上市。欢迎索取用于评估的晶片样本。该设计工具包可以从X-FAB的在线技术信息中心X-TIC下载。

X-FAB简介

X-FAB是业界领先的模拟/混合信号晶圆代工厂集团，致力于模拟-数字集成电路(混合信号集成电路)硅晶圆生产。X-FAB在德国爱尔福特和德累斯顿、美国德克萨斯州拉伯克和马来西亚沙捞越州古晋设有晶圆生产工厂，在全球拥有约2400名员工。所有晶圆均采用技术规格为1.0-0.18微米的CMOS和BiCMOS高级模块制造，主要应用于汽车、通信、消费电子和其他工业领域。更多详情，请登录www.xfab.com。

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