具有优异的性能及业内较小尺寸新型表面贴装电阻

2009年03月03日19:29:58 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出经改进的 VSMP0603 超高精度 Bulk Metal^® Z 箔 (BMZF) 卷绕表面贴装电阻，该器件额定功率增至 0.1 W 且电阻值高达 5 kΩ。该器件是业内率先采用 0603 芯片尺寸的产品，当温度范围在 -55°C 至 +125°C （参考温度为 +25°C）时，可提供 ±0.2 ppm/°C 的军用级绝对 TCR、±0.01% 的容差以及1 纳秒的快速响应时间（几乎不可测量），且无振铃。典型的 0603 电阻经过 1000 小时工作负荷后负载寿命稳定性 ≥0.1 %，Vishay 新型器件在这方面已大幅改进，在额定功率、温度 70ºC 情况下工作 2000 小时负载寿命稳定性为 ±0.005%。

Vishay 通过引进 0603 封装尺寸，扩展了其卷绕接头 VSM 和 VSMP 芯片电阻的范围。对更小型部件的需求存在于包括精密电路在内的所有电子产品，但其实际限制很快出现。VSMP0603 保留了箔电阻的精确、频率响应、可耐受高达 25 kV 静电放电及负载和温度稳定性的所有特性，但电阻值范围减小。现在首次可提供 100 Ω 至 5 kΩ 之间任何值且具有 ±0.2 ppm/°C TCR 和在 70°C 时高达 100 mW 额定功率的电阻。Vishay 的箔电阻不受标准值限制，可提供“所要求的”电阻值（如 200.049 kΩ 或 200 kΩ），且不会增加成本或供货时间。

此新型电阻采用全卷绕接头，可确保制造过程中的安全操作，并确保多个热循环期间的稳定性。卷绕接头可确保 VSMP0603 在各种电路板位置均可进行软焊接，而其 0.06 英寸 × 0.03 英寸的尺寸仍是采用箔技术的较小尺寸。在厚膜和薄膜产品中可提供更小的尺寸，但其装配方法对于总装配过程中可靠性保证的考虑就至关重要了。

VSMP0603 旨在处理不寻常环境状况时具有极小漂移，根据 EEE-INST-002和 MIL-PRF 55342 规范，该产品非常适合军事/航空应用。作为模拟应用的基本元件，该电阻的结构可保证较高的可靠性、在严苛条件下的稳定运行以及耐热冲击、机械冲击及振动的优异性能。该器件可耐受超过 25 kV 的静电放电。

此电阻允许设计人员将各种高精密规格并入一个器件，从而实现更优异的性能。VSMP0603 除了具有低 TCR、严格容差及超卓的负载寿命稳定值外，还具有在額定功率時 ±5ppm 的 PCR（“自身散热产生的 ∆R”）、小于 0.1PPM/V 的低电压系数及小于 -40 dB 的电流噪声等特点。此电阻具有小于 1 秒的快速热稳定时间，且采用无电感 (< 0.08 μH)、无电容设计。此器件具有标准锡/铅接头和无铅接头版本。

VSMP0603 的典型应用包括直流到直流转换器、反馈和感应电路以及测试和测量仪器中的高精密放大器；实验室、工业和医疗系统；电子束应用；卫星航天系统；商业和军用航空电子设备；音频系统；井下钻井仪器及磅秤。

目前，VSMP0603 电阻的原型样品已可提供，并已实现量产，供货周期为 6 周起。

具有优异的性能及业内较小尺寸新型表面贴装电阻

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