美高森美推出汽车等级SoC FPGA和FPGA器件

2015年07月28日14:51:03 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

提供对于汽车应用至关重要的先进安全性和

高可靠性的业界唯一器件新近获得认证

致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供全新汽车等级现场可编程门阵列(FPGA)和系统级芯片(SoC) FPGA器件。基于闪存的下一代低功率 FPGA和ARM® Cortex®-M3使能SoC FPGA器件已经获得AEC-Q100等级2认证，这是概述电子元器件标准以期确保较终系统可满足汽车可靠性水平要求的行业标准规范。新的汽车等级合格 SmartFusion^®2和 IGLOO^®2 器件是提供对于汽车应用至关重要的先进安全性和高可靠性的业界唯一器件。

美高森美副总裁兼业务部门经理Bruce Weyer表示：“安全性和可靠性是汽车应用的主要考虑事项，而这些器件通过避免客户的设计、数据和硬件被篡改和克隆以确保其安全性。此外，这些器件的单事件翻转(SEU)免疫能力提供了避免中子引发固件错误的保护能力，帮助客户达到零缺陷率——这是汽车行业的基本要求。”

美高森美基于闪存的全新汽车等级SoC和FPGA器件以公司提供高可靠性器件的长期传统为基础，具备长期的产品生命周期支持。新器件是较合适的ASIC器件替代产品，为汽车应用提供具有低功率和高成本效益的安全可靠解决方案，包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、车辆至车辆/车辆至各种物品(V2V/V2X)通信和电气/混合引擎控制单元。除了AEC-Q100认证，美高森美并为客户提供SEU免疫能力、获奖的安全功能和安全的供应链。

新器件瞄准快速增长的汽车电子领域，以及业界对零缺陷和无篡改应用之高可靠性和安全性的不断增长的需求。

市场研究机构Semicast Research首席分析师Colin Barnden评论道：“预计汽车半导体市场将会从2014年的294亿美元上升至2015年的314亿美元，增长近7%。比较之下，我们看到2015年车辆连接和ADAS的半导体市场增长超过20%。美高森美的SmartFusion2和 IGLOO2器件为汽车行业带来了世界级安全特性，并且将应对系统设计人员创建用于未来联网汽车的安全系统所面对的多项挑战，比如黑客、恶意篡改和数据窃取。”

供货

美高森美将于2015年7月提供全新汽车等级FPGA和 SoC FPGA器件。要了解更多信息，请访问公司网页http://www.microsemi.com/applications/automotive或发送电邮至Sales.Support@Microsemi.com。

关于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件

美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在关键性工业、军用、航空、通信和医疗应用中满足先进安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在单一芯片上集成了基于闪存的固有可靠FPGA架构、一个166 MHz ARM^® Cortex^TM-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口。要了解更多信息，请访问公司网页

http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。

关于IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通过提供基于LUT的架构、5G收发器、高速GPIO、RAM模块、高性能存储器子系统，以及DSP模块，采用具有差异性的经过成本和功率优化的架构，延续了公司满足现今成本优化FPGA市场需求的重点策略。与前代器件相比，下一代IGLOO2架构提供了高出五倍的逻辑密度和超过三倍的架构性能，并且结合了一个非易失性基于快闪的架构，与其同级的其它产品相比，具有较大数目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端点。IGLOO2 FPGA提供业界较佳的功能集成，以及较低功率、较高可靠性和较先进的安全性。要了解更多的信息，请访问公司网页:http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga.

关于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防与安全、航天与工业提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA) ；可定制片上系统(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品；时钟、同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,600人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。

－完－

发稿：美高森美公司

代发：隽科公关有限公司

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隽科公关

李家慧/刘新光

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以下为依照美国私人证券法1995年修订案规定而发出的“安全规避”声明：本文中所有还不是历史事实的声明均为“前瞻性声明”，这些“前瞻性声明”可能涉及风险，不确定性和假设，而实际的结果或成果也可能与这些前瞻性声明的预计结果出现重大的差异。具体的前瞻性声明包括但不限于美高森美推出汽车等级SoC FPGA和FPGA器件的陈述，以及其对未来业务的潜在影响的陈述。其中，下列因素可能导致实际结果与这些前瞻性声明中所描述的结果存在实质性的差异：技术的快速变化或产品停产，潜在成本上涨，客户订单偏好的改变；半导体行业的激烈竞争以及随之而来的价格下滑压力，对产品的需求与接受程度相关的不确定因素;终端市场的不利条件；正在进行中或已计划的发展或市场推广和宣传所带来的影响，预测未来需求的困难性；预期订单或积压订单无法实现的可能性；产品责任问题，以及现有或预计半导体行业出现其它未能预计的潜在业务和经济情况或不利因素；保护专利及其它所有权的困难性和成本，客户的产品认证事宜而引致产品停产或其它困难等。美高森美将在未来不定期提交附加的风险因素。除这些因素和在本新闻稿的其他部分所提到的其他因素外，读者还应参阅由美高森美向美国证券交易委员会备案的公司较新10-K表格及所有后续的10-Q报告中所述的因素，不确定性或风险。本新闻稿所含的前瞻性陈述仅叙述截至本稿刊发之日的情形，并且美高森美概不承担对这些前瞻性陈述进行更新以反映后续事件或情况的义务。

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