东芯通信选择CEVA DSP 内核用于LTE基带芯片组

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全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，中国合肥东芯通信股份有限公司(Xincomm Communications，简称东芯通信)已获授权使用CEVA-X DSP内核用于其下一代TDD/FDD-LTE UE基带SoC产品设计。CEVA-X为东芯通信瞄准大批量市场的4G多模处理器设计提供了能效高、功能强、且非常灵活的DSP引擎。

 

东芯通信首席执行官唐相国表示：“我们很高兴与世界领先的DSP内核授权厂商CEVA公司合作，将其DSP内核用于下一代LTE基带芯片组。CEVA-X DSP实现了性能和可编程性之间的较佳平衡，同时能够降低采用我们LTE处理器的总体成本。这种独特的组合可让我们有效地满足中国及其它地区大批量LTE芯片组市场的需求。”

 

CEVA 公司市场拓展副总裁Eran Briman 称：“基于LTE标准的全新4G通信为像东芯通信这样的众多新兴企业进军这一利润丰厚的市场打开了大门。东芯公司团队之前在开发高性能、低功率通信芯片组的经验有助于转向LTE终端产品的开发。东芯通信获授权使用我们的CEVA-X DSP，能够降低其开发LTE芯片组的总体拥有成本，并可提供迈向LTE Advanced的明确发展蓝图。”

 

CEVA公司业界领先的DSP内核助力全球众多领先的无线半导体厂商，能够在2G / 3G / 4G解决方案中实现无与伦比的低功耗、高性能和成本效益。CEVA公司的无线客户包括Mindspeed、博通(Broadcom)、英特尔、三星、展讯 (Spreadtrum)、ST-Ericsson、威盛(VIA Telecom)以及新近的东芯通信公司。包括12个LTE设计在内，CEVA公司至今拥有超过35个蜂窝基带设计项目，面向广泛广阔的手机、移动宽带和无线基础设施应用。CEVA DSP助力的蜂窝基带处理器出货量总计已经超过10亿颗。

 

 

合肥东芯通信股份有限公司是由包括世界级学术权威、美国硅谷产业专家和中国高科技精英等产业资深人士创建的无晶圆厂通信芯片组供应商。创建团队在开发高性能和低功耗WiFi、DSL和Mobile WiMAX MIMO芯片组解决方案方面拥在丰富的经验。东芯通信认识到下一代无线通信技术拥有巨大的市场潜力，目前专注于开发TDD/FDD-LTE双模用户设备(UE) 基带SoC。要了解更多的信息，请访问公司网站www.xincomm.com。

 

CEVA是手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的知识产权组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体、高清 (HD) 视频和音频、分组语音 (VoP)、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的广泛技术。2010 年 CEVA 的获授权方生产了超过6 亿个以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家，包括诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手机产品中，每3部手机就有超过1部采用CEVA DSP内核。要了解有关CEVA DSP的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。