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Vishay推出9款新系列低外形、表面贴装的标准、快速和超快雪崩整流器

2011年04月26日07:51:54 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T

 

器件采用SMPSMPC封装、具有20mJ EAS雪崩容量和高达4A的正向电流
日前,Vishay Intertechnology, Inc.NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布9款新系列低外形、表面贴装的标准、快速和超快雪崩整流器---AS1PxAS3PxAS4Px标准整流器,AR1PxAR3PxAR4Px快速整流器,AU1PxAU2PxAU3Px超快整流器。整流器的雪崩容量达20mJ EAS,正向电流高达4A,采用节省空间的小尺寸SMPSMPC封装。
 
今天发布的AS1Px标准、AR1Px快速和AU1Px超快整流器采用高度为1.0mmSMP封装。采用高度为1.1mmSMPC封装的器件包括AS3PxAS4Px标准、AR3PxAR4Px快速,以及AU2PxAU3Px超快整流器。对于消费类产品、照明和汽车应用中在高温条件下以非常快的速度进行开关的AC/DCDC/DC转换器,这些器件能够在次级整流器和续流二极管中起到节省空间的作用。
 
这些通过AEC-Q101认证的器件具有高电流密度,兼具小尺寸封装和高平均正向电流的特点。采用SMPC封装的AS4PxAR4Px是业内首批可提供4A正向电流的标准和快速器件,AU3Px是业界首款超快3A器件。AS3PxAR3Px的正向电流也达到3AAU2Px的电流达2ASMP封装的AR1PxAU1Px电流为1.0AAS1Px的电流为1.5A
 
所有9个系列的器件为设计者提供了200V400V600V800V1000V反向电压等级。这些整流器具有低正向压降,反向恢复时间只有75ns,泄漏电流低至0.3μASMPC整流器的结至表面的热阻为5/WSMP整流器的热阻为15/W。器件采用玻璃的经过钝化处理的芯片结点,非常适合自动拾放。
 
新整流器能够在+175较大结温下工作,潮湿敏感度等级达到per J-STD-020规定的1级。器件符合RoHS指令2002/95/ECWEEE 2002/96/EC,并符合IEC 61249-2-21的无卤素规定。
 
新款整流器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为十五周。
 
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的较大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com
 
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