KLA-Tencor识别可印刷缺陷实现光罩检测

    KLA-Tencor 公司推出其称为“晶片平面光罩检测” (WPI) 的较新光罩检测技术。该技术系业界首次在单一系统上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能显示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪称独一无二的光罩检测突破性技术。WPI不但征服了对优良率至关重要的 32 纳米光罩缺陷检测的挑战，它的运行速度也比先前的检测系统快达40%，从而有望缩短检测光罩占用生产总时间的百分比。 
    KLA-Tencor 光罩检测部副总裁兼总经理Harold Lehon指出：“32 纳米技术中的光罩检测越来越需要多种检测模式来辨识所有缺陷。有了TeraScan HR系统及其WPI功能，光罩制造商及芯片制造商不但能够查找所有关键缺陷，还能准确区分哪些光罩缺陷可能被转移至晶片的印刷电路上。有了这一独一无二的技术，客户就能够在光罩检测和晶片厂优良率之间建立与一个成本效益有关的直接联系。” 
    使用具有业界标准TeraScanHR光罩检测平台，加上先进的软件算法与图像计算技术，用户能够获得基于三个不同的平面--光罩平面(reticle plane)、虚像平面(aerial plane)及晶片平面(wafer plane)的图像。WPI 独一无二的建模算法还能在关键光罩区域自动增加系统灵敏度，一般而言，通常会在那些区域发现降低芯片优良率的缺陷。在多个客户现场进行的测试已证明，与传统模式（检测高等级光罩需要比较小的检测像素）相比，WPI可以使用相对较大的检测像素，从而能缩短光罩检测时间较高达 40%，并藉此提高拥有成本。  

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